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专利号: 2019111433555
申请人: 邵阳学院
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
更新日期:2025-12-26
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种复合相变材料的封装装置,其特征在于:包括箱体(1)和固定连接在箱体(1)上部的盖板(2),所述箱体(1)的背面和底面均连接有电加热板,所述箱体(1)的内部从上到下依次设置有横隔板I(5)和横隔板II(6),横隔板I(5)和横隔板II(6)的板面上均匀布置有多个通孔,所述横隔板II(6)的上下两侧分别设置有若干个侧板(7),在盖板(2)的上方设置有若干个进料口(3),进料口(3)上面可拆卸安装有密封盖(4)。

2.如权利要求1所述的一种复合相变材料的封装装置,其特征在于:所述侧板(7)有四块且对称设置在横隔板II(6)的上下两侧,其中两块侧板(7)安装在横隔板I(5)与横隔板II(6)之间的同一平面上,另外两块侧板(7)安装在横隔板II(6)与箱体(1)底面之间的同一平面上。

3.如权利要求1所述的一种复合相变材料的封装装置,其特征在于:所述盖板(2)上设置有两个进料口(3),所述箱体(1)相对的两个侧面分别设置有两排进料口(3)。

4.如权利要求1所述的一种复合相变材料的封装装置,其特征在于:箱体(1)内部的横隔板I(5)、横隔板II(6)、侧板(7)依据箱体(1)的尺寸按比例加工,横隔板I(5)和横隔板II(6)与箱体(1)两个侧面之间的距离为箱体(1)长度的1/9,同一水平面上的两侧板(7)之间的距离为箱体(1)长度的4/9。

5.如权利要求1所述的一种复合相变材料的封装装置,其特征在于:箱体(1)采用不锈钢或铜进行加工制备,箱体(1)的厚度不小于0.5mm。

6.如权利要求1所述的一种复合相变材料的封装装置,其特征在于:箱体(1)采用镁合金加工制备,箱体(1)的厚度为0.2mm。

7.如权利要求1所述的一种复合相变材料的封装装置,其特征在于:进料口(3)是采用不锈钢、铜和镁合金中的任意一种制成的光滑管。

8.利用权利要求1~7任意一项所述的一种复合相变材料的封装装置进行复合相变材料的封装方法,其特征在于,包括如下步骤:S1:打开箱体(1)上部的两个进料口(3),将复合相变材料从进料口(3)充入箱体(1)中,将复合相变材料堆砌在横隔板I(5)上,随着复合相变材料逐渐堆满,部分复合相变材料从横隔板I(5)上的通孔和横隔板I(5)两侧流入到横隔板II(6)和侧板(7)上面;

S2:打开箱体(1)侧面的两排进料口(3),将复合相变材料从进料口(3)充入箱体(1)中,将复合相变材料流入到侧板(7)上,当复合相变材料在侧板(7)上面堆满后,部分复合相变材料从侧板(7)的边缘滚落到横隔板II(6)上面;

S3:打开箱体(1)背面及底面的电热板,电热板通过横隔板I(5)、横隔板II(6)和侧板(7)对箱体内部的复合相变材料进行加热,加热后的复合相变材料融化后通过横隔板I(5)上的通孔、横隔板II(6)上的通孔及侧板(7)充满整个箱体(1)的空腔;

S4:称取充装好的箱体(1)的重量,确定复合材料是否充满,确定充满后,将箱体(1)顶部和侧面的进料口(3)加装密封盖(4)。