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专利号: 201910983997X
申请人: 三峡大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2025-12-18
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种原位缺陷修饰Co9S8-多孔氮掺杂碳电极的制备方法,其特征在于,具体制备方法为:(1)将钴盐、Tx-100和苯胺溶于挥发非水溶剂,并加入硫脲,获得Co-C-S前躯液;

(2)上述前躯液涂布到基底上,干燥后放在Ar气流中或N2气流中高温退火硫化,即可制备得到原位Co9S8-碳电极;

(3)上述原位Co9S8-碳电极在双氰胺气流下CVD煅烧退火,最终形成原位缺陷修饰Co9S8-多孔氮掺杂碳电极。

2.根据权利要求1 所述的原位缺陷修饰Co9S8-多孔氮掺杂碳电极的制备方法,其特征在于,所述的挥发非水溶剂包括乙醇、N, N-二甲基甲酰胺。

3.根据权利要求1 所述的原位缺陷修饰Co9S8-多孔氮掺杂碳电极的制备方法,其特征在于,钴盐、Tx-100、苯胺以及硫脲溶于挥发非水溶剂,所形成的混合溶液中,Co原子的浓度为100 900 mM,Tx-100和苯胺与非水溶剂的体积比为0.03 2,Tx-100与苯胺的体积比为50~ ~ ~

5。

4.根据权利要求1 所述的原位缺陷修饰Co9S8-多孔氮掺杂碳电极的制备方法,其特征在于,所述的基底包括如碳纸、碳布、泡沫铜或泡沫镍中的任意一种。

5.根据权利要求1 所述的原位缺陷修饰Co9S8-多孔氮掺杂碳电极的制备方法,其特征在于,所述的干燥是在空气或真空加热至70 100℃进行干燥。

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6.根据权利要求1 所述的原位缺陷修饰Co9S8-多孔氮掺杂碳电极的制备方法,其特征在于,退火温度为600 1000℃,反应时间为0.5 4 h。

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7.根据权利要求1 所述的原位缺陷修饰Co9S8-多孔氮掺杂碳电极的制备方法,其特征在于,所述的双氰胺与金属钴原子的质量比为5 1。

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8.根据权利要求1 所述的原位缺陷修饰Co9S8-多孔氮掺杂碳电极的制备方法,其特征在于,第二步后处理的CVD退火温度为400 700℃,时间为0.5 3 h。

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