1.一种芯片晶粒挑选装置，包括机架、用于传输晶圆用的传送带以及用于挑选带有磁粉墨点的晶粒的筛选机构，其特征在于，所述筛选机构包括设置于传送带一侧的转轴，所述转轴上连接有驱动装置，所述转轴上端设置有多个支撑板，每个所述支撑板上均设置有电磁板以及控制电磁板开关的控制系统，所述机架上设置有与转轴同侧的用于接收从电磁板上掉落的晶粒的收集盘。

2.根据权利要求1所述的芯片晶粒挑选装置，其特征在于，所述控制系统包括设置在支撑板远离转轴一端设置有控制开关，所述控制开关包括固定触点、活动触点、与活动触点连接的活动杆，所述活动杆上穿设有复位弹簧，所述活动杆远离活动触点一端与收集盘外侧均设置有相互吸引的开关磁铁，所述固定触点、活动触点、电磁铁串联成一个回路。

3.根据权利要求1所述的芯片晶粒挑选装置，其特征在于，所述控制系统包括穿设在转轴内部的固定轴，固定轴外表面设置有半环触点，所述半环触点设置在转轴靠近传送带一侧，所述每个支撑板上均设置有转动触点，所述转动触点、半环触点、电磁铁串联成一个回路。

4.根据权利要求2所述的芯片晶粒挑选装置，其特征在于，所述驱动装置包括设置传送带一侧的齿带以及设置在转轴上的齿轮。

5.根据权利要求2所述的芯片晶粒挑选装置，其特征在于，所述收集盘底部设置有固定磁铁。

6.根据权利要求3所述的芯片晶粒挑选装置，其特征在于，所述转动触点、半环触点采用耐磨材料制成。

7.根据权利要求1-6任意一条所述的芯片晶粒挑选装置，其特征在于，所述电磁铁的长度为晶圆直径的1.2倍，所述支撑板的数量为6个。

8.如权利要求1所述的半导体晶粒筛选装置的工作方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)上料：传送带将晶圆传输到筛选装置下方；

(2)筛选：驱动机构通过驱动转轴使得多个电磁板从晶圆上方经过将带有磁性墨点的晶粒筛选出来；

(3)下料：转轴带动支撑板经过收集盘上方时控制系统控制电磁铁断电，瑕疵晶粒下落到收集盘中，同时传送带继续带动晶圆进入下一工序。