1.一种半导体塑封料上料装置，包括分料装置，所述分料装置包括上料斗、设置在上料斗内的振动筛、设置在振动筛下方的漏斗形的上料孔以及与上料孔连通的上料管，其特征在于，还包括精确导料装置，所述精确导料装置包括水平放置的上导料板、与位于上导料板下方的下导料板，所述上导料板上开设有正对上料管的接料孔，所述下导料板上设置有与接料孔对应的高度与塑封料厚度相同的落料孔，所述落料孔的下端设置有可滑动的挡板，所述挡板一端连接有驱动挡板滑动的动力机构，所述上导料板固定，所述下导料板一侧连接有驱动机构，所述动力机构连接有控制系统，所述下导料板与上料模具相接触，所述上料模具上设置有接料凹槽；

所述挡板数量为两块，两块所述挡板分别向两边打开，两块所述挡板相背离一侧均与动力机构连接；

所述挡板靠近模具一侧的侧面上设置有与落料孔同轴的圆环形的调整斜面；

所述控制系统包括嵌设在落料孔内壁上的光电开关，所述上导料板的下侧面上设置有上触点，所述下导料板的上侧面上设置有下触点，所述上触点、下触点、光电开关、动力机构以及电源之间串联一个完整的回路；

所述动力机构包括电磁铁和普通磁铁，所述电磁铁上设置有导向杆，所述普通磁铁穿设在导向杆上并与挡板连接，所述导向杆上穿设有复位弹簧；

所述上导料板下侧面开设有与下导料板运动方向平行的导向槽，所述导向槽两侧壁均开设有与导向槽侧壁面垂直的滑槽，所述下导料板上侧面上设置有与导向槽配合的导向块以及与滑槽配合的滑块。

2.根据权利要求1所述的半导体塑封料上料装置，其特征在于，所述驱动机构包括驱动电机，所述驱动电机与下导料板之间通过曲柄连杆机构连接，所述驱动电机为调速电机。

3.根据权利要求1所述的半导体塑封料上料装置，其特征在于，所述上导料板设置有下料孔，所述下料孔内设置有下料装置，所述下料装置包括真空吸盘，所述真空吸盘上方连接有真空泵，所述真空泵上方驱动真空吸盘上下移动的驱动气缸，所述落料孔内壁上设置有光电传感器，所述控制系统为控制器，所述控制器的输入端与光电传感器信号连接，所述控制器的输出端分别与驱动机构、动力机构、驱动气缸以及真空吸盘连接，所述动力机构为放料气缸，所述驱动机构为动力气缸。

4.如权利要求1所述的半导体塑封料上料装置的工作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1分料：通过分料装置将多颗塑封料分散开并使塑封料一颗一颗的落进精确导料装置；

S2导料：塑封料从经过导料装置一颗一颗的落进落料孔中，驱动机构驱动下导料板使落料孔对准接料凹槽；

S3落料：动力机构打开挡板，塑封料落进接料凹槽。

5.根据权利要求4所述的半导体塑封料上料装置工作方法，其特征在于，动力机构打开挡板之前可以采用真空吸盘将塑封料吸住，然后动力机构打开挡板，驱动气缸驱动真空吸盘将塑封料放入接料凹槽。