1.一种点锡膏机的点锡控制方法，应用于点锡膏机，其特征在于，所述点锡膏机的点锡控制方法包括以下步骤：获取点锡针的点锡路径的图形数据；

解析所述点锡路径的图形数据，确定点锡针的点锡路径；

根据所述点锡路径确定产品点锡区域上的待点锡位置；

控制所述点锡针按照目标下降距离下降至所述待点锡位置，以执行点锡操作。

2.如权利要求1所述的点锡膏机的点锡控制方法，其特征在于，所述解析所述点锡路径的图形数据，确定点锡针的点锡路径的步骤之后，还包括：从所述点锡针的点锡路径中提取多个预设参考位置的坐标参数；

将多个预设参考位置的所述坐标参数与产品点锡区域上对应位置的坐标参数进行比对；

根据比对的结果对所述点锡针的点锡路径进行校准。

3.如权利要求2所述的点锡膏机的点锡控制方法，其特征在于，所述获取点锡针的点锡路径的图形数据的步骤之前，还包括：控制图像采集设备采集点锡针的图像信息；

将采集到的所述点锡针的图像信息与标准的点锡针的图像信息进行像素比对；

根据比对的结果对所述点锡针进行位置校准。

4.如权利要求1至3任一项所述的点锡膏机的点锡控制方法，其特征在于，所述获取点锡针的点锡路径的图形数据的步骤之前，还包括：计算点锡针的补偿下降距离；

将点锡针的预设下降距离与所述补偿下降距离作差，获得点锡针的目标下降距离。

5.如权利要求4所述的点锡膏机的点锡控制方法，其特征在于，所述计算点锡针的补偿下降距离的步骤包括：从产品点锡区域上选取多个预设测量位置；

计算每个所述预设测量位置至激光测距装置的距离；

从多个所述预设测量位置至激光测距装置的距离中确定最大距离和最小距离；

计算所述最大距离与所述最小距离的距离差值，以所述距离差值作为所述点锡针的补偿下降距离。

6.如权利要求5所述的点锡膏机的点锡控制方法，其特征在于，所述计算每个所述预设测量位置与激光测距装置的距离的步骤包括：控制激光测距装置发送激光信号至所述预设测量位置，并接收所述预设测量位置反射回的激光信号；

计算所述激光测距装置发送激光信号至接收到所述预设测量位置反射回的激光信号的时间；

根据所述时间和激光信号的传输速度计算每个所述预设测量位置至激光测距装置的距离。

7.如权利要求4所述的点锡膏机的点锡控制方法，其特征在于，所述计算点锡针的补偿下降距离的步骤包括：控制激光测距装置发送激光信号至所述待点锡位置，并接收所述待点锡位置反射回的激光信号；

计算所述激光测距装置发送激光信号至接收到所述待点锡位置发射回的激光信号的总时间；

根据所述总时间和激光信号的传输速度计算所述待点锡位置至所述激光测距装置的距离；

将所述待点锡位置至所述激光测距装置的距离与参考距离进行差值计算，以获得点锡针的补偿下降距离；其中，所述参考距离为标准产品平面至所述激光测距装置的距离。

8.一种点锡膏机，其特征在于，所述点锡膏机包括存储器、处理器以及存储在所述存储器并可在所述处理器上运行的点锡膏机的点锡控制程序，所述点锡膏机的点锡控制程序被处理器执行时实现如权利要求1-7任一项所述的点锡膏机的点锡控制方法的各个步骤。

9.如权利要求8所述的点锡膏机，其特征在于，所述点锡膏机还设有激光测距装置以及图像采集装置，所述激光测距装置与所述图像采集装置均与所述处理器连接。

10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有点锡膏机的点锡控制程序，所述点锡膏机的点锡控制程序被处理器执行时实现如权利要求1-7任一项所述的点锡膏机的点锡控制方法的各个步骤。