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专利号: 2019107121211
申请人: 林淡钦
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 其他类目不包含的电技术
更新日期:2025-04-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种点胶贴片焊接一体的贴片机头,其特征在于:包括有安装板(1)、用于对PCB板上锡膏的点胶头(2)、用于取放元器件的贴片头(3)以及用于将元器件固定于PCB板上的激光焊接头(4),所述安装板(1)竖直设置且安装板(1)固定于贴片机的移动装置上,所述安装板(1)上固定有若干导轨(11),所述导轨(11)的长度方向均为竖直方向,所述点胶头(2)、贴片头(3)以及激光焊接头(4)均滑动连接于导轨(11)上,所述安装板(1)上还安装有用于带动点胶头(2)、贴片头(3)以及激光焊接头(4)于导轨(11)上滑动的若干第一驱动件(12)。

2.根据权利要求1所述的一种点胶贴片焊接一体的贴片机头,其特征在于:所述贴片头(3)包括有安装架(31)、气嘴(32)以及第二驱动件(33),所述安装架(31)滑动连接于导轨(11)上,所述气嘴(32)转动连接于安装架(31)上,且所述气嘴(32)通过气管外接气源,所述第二驱动件(33)安装于安装架(31)上并带动气嘴(32)转动。

3.根据权利要求1所述的一种点胶贴片焊接一体的贴片机头,其特征在于:所述第一驱动件(12)为驱动电机,所述驱动电机的输出轴上同轴固定有主动轮(13),所述安装板(1)上转动连接有从动轮(14),所述主动轮(13)与从动轮(14)之间安装有传动带(15),所述传动带(15)的长度方向为竖直方向,所述点胶头(2)、贴片头(3)以及激光焊接头(4)分别与各个传动带(15)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种点胶贴片焊接一体的贴片机头,其特征在于:所述点胶头(2)、贴片头(3)以及激光焊接头(4)中的任意两个固定于同一传动带(15)上,且该传动带(15)的两个固定处传动方向相反。

5.根据权利要求1所述的一种点胶贴片焊接一体的贴片机头,其特征在于:所述贴片头(3)设置有多个,多个贴片头(3)于点胶头(2)和激光焊接头(4)之间间隔排列。

6.根据权利要求5所述的一种点胶贴片焊接一体的贴片机头,所述贴片头(3)的数量为3个。

7.根据权利要求1所述的一种点胶贴片焊接一体的贴片机头,其特征在于:所述安装板(1)上固定有若干复位传感器(16)和若干限位传感器(17),所述限位传感器(17)的数量与复位传感器(16)的数量一致,且各个限位传感器(17)位于各个复位传感器(16)下方,所述点胶头(2)、贴片头(3)以及激光焊接头(4)上均固定有用于与复位传感器(16)和限位传感器(17)配合的挡片(34),所述挡片(34)与复位传感器(16)配合对点胶头(2)、贴片头(3)以及激光焊接头(4)的滑动进行复位;所述挡片(34)与限位传感器(17)配合对点胶头(2)、贴片头(3)以及激光焊接头(4)的向下滑动进行限位。

8.根据权利要求1所述的一种点胶贴片焊接一体的贴片机头,其特征在于:所述安装板(1)上还固定有用于修正位置的校准相机(18)。