1.一种莲蓬头式维间解耦二维无线无源传感器，其特征在于，包括传感器承力接头、上部支撑圆筒、上部莲蓬头刚性结构体、刚性连接圆板、弯矩承力体、弯矩形变环、下部莲蓬头刚性结构体、扭矩形变结构体、弯矩传递杆和传感器承力轴；

所述传感器承力接头通过上部支撑圆筒固定于所述上部莲蓬头刚性结构体；

所述上部莲蓬头刚性结构体的下表面形成为向外凸出的弧面，在所述上部莲蓬头刚性结构体的内部沿所述上部莲蓬头刚性结构体的轴线方向开设有多个圆形孔，所述圆形孔沿以所述上部莲蓬头刚性结构体的轴线为轴线的圆柱面均匀分布；

在所述上部莲蓬头刚性结构体的上表面上固定有刚性连接圆板，所述刚性连接圆板沿其轴线方向形成有中心孔，且所述刚性连接圆板的上端形成有外倒角面；所述弯矩承力体包括柱体和形成在所述柱体上端的法兰，所述柱体的下端可滑动地插入于所述刚性连接圆板的中心孔内，所述柱体和法兰的连接处设置有过渡环，所述过渡环上形成有倾斜的表面；

所述弯矩承力体外部套设有弯矩形变环，所述弯矩形变环的下端与所述外倒角面接触，所述弯矩形变环的上端与所述过渡环的倾斜的表面接触，所述弯矩形变环的外侧壁上粘贴有多个磁致伸缩材料；

所述下部莲蓬头刚性结构体与扭矩结构封盖相固定，并且在所述下部莲蓬头刚性结构体和扭矩结构封盖之间从上至下依次固定有下部支撑圆筒和扭矩结构固定部；

所述传感器承力轴的外壁面上形成有环形凸起，所述扭矩结构封盖形成为环形，所述扭矩结构封盖的上表面上形成有容置所述环形凸起的台阶；并使得所述传感器承力轴的环形凸起设置于所述扭矩结构封盖和扭矩结构固定部之间，以至于所述传感器承力轴可转动地设置于扭矩结构固定部和扭矩结构封盖之间；

所述传感器承力轴的上端穿过所述扭矩结构固定部，并且所述传感器承力轴的上端形成有外螺纹，所述扭矩形变结构体上形成有内螺纹，所述内螺纹与所述外螺纹配合；

所述扭矩形变结构体通过多个竖直设置的连接板连接于所述扭矩结构固定部，并且在所述连接板上设置有磁致伸缩材料；

所述下部莲蓬头刚性结构体的上端形成有向外凸出的弧面，所述下部莲蓬头刚性结构体上沿其轴线方向开设有多个安装孔，所述安装孔的位置与所述上部莲蓬头刚性结构体上的圆形孔的位置对应，所述下部莲蓬头刚性结构体的安装孔内安装有圆头限位销钉，所述圆头限位销钉的上端凸出于所述下部莲蓬头刚性结构体的弧面，并且插入于所述上部莲蓬头刚性结构体的圆形孔内；

所述弯矩承力体的法兰上开设有6个通孔，所述6个通孔沿所述弯矩承力体的轴线均匀分布；所述上部莲蓬头刚性结构体相对于所述弯矩承力体的通孔的位置开设有通孔；所述刚性连接圆板上相对于所述弯矩承力体的通孔的位置开设有通孔；

所述弯矩传递杆一端连接于所述下部莲蓬头刚性结构体，另一端穿过所述上部莲蓬头刚性结构体的通孔、刚性连接圆板的通孔和弯矩承力体的通孔，连接于所述弯矩承力体。

2.根据权利要求1所述的莲蓬头式维间解耦二维无线无源传感器，其特征在于，所述上部支撑圆筒上沿其轴线方向开设有多个通孔，双头螺栓穿过所述传感器承力接头、上部支撑圆筒和上部莲蓬头刚性结构体，通过螺母将传感器承力接头、上部支撑圆筒和上部莲蓬头刚性结构体固定在一起。

3.根据权利要求1所述的莲蓬头式维间解耦二维无线无源传感器，其特征在于，双头螺栓依次穿过下部莲蓬头刚性结构体、下部支撑圆筒、扭矩结构固定部和扭矩结构封盖，通过螺母将下部莲蓬头刚性结构体、下部支撑圆筒、扭矩结构固定部和扭矩结构封盖固定在一起。

4.根据权利要求1所述的莲蓬头式维间解耦二维无线无源传感器，其特征在于，所述扭矩形变结构体上沿竖直方向开设有多个导向孔，所述下部莲蓬头刚性结构体上固定有限位杆，所述限位杆的下端穿过所述导向孔，以至于所述扭矩形变结构体可滑动地设置于所述限位杆上。

5.根据权利要求1所述的莲蓬头式维间解耦二维无线无源传感器，其特征在于，所述圆头限位销钉凸出于所述下部莲蓬头刚性结构体的弧面5mm。

6.根据权利要求1所述的莲蓬头式维间解耦二维无线无源传感器，其特征在于，所述下部莲蓬头刚性结构体上开设有沉孔，所述沉孔内设置有带孔铜珠，所述弯矩传递杆的下端穿过所述下部莲蓬头刚性结构体的沉孔的底壁，固定于所述带孔铜珠；所述弯矩传递杆的上端穿过所述弯矩承力体的通孔，固定于带孔铜珠。