1.一种一次性封装的泵浦源用新型半导体激光器，其结构包括半导体激光器芯片(1)、衬底(2)、热沉(3)、第一制冷块(4)、通液孔(5)、第二制冷块(6)、圆环盖片(7)，所述热沉(3)上扣合有圆环盖片(7)，所述热沉(3)与带有通液孔(5)的第一制冷块(4)、第二制冷块(6)连接，所述热沉(3)均布有带半导体激光器芯片(1)的衬底(2)，其特征在于：所述热沉(3)包括有热沉本体(a)、调节机构(b)、内环(c)、发带(d)、紧固组(e)，所述内环(c)内置有调节机构(b)、发带(d)，所述发带(d)与紧固组(e)、调节机构(b)连接，所述紧固组(e)均布在内环(c)上，所述内环(c)与热沉本体(a)相配合，所述衬底(2)与热沉本体(a)、紧固组(e)相连，所述热沉本体(a)外连第一制冷块(4)、第二制冷块(6)。

2.根据权利要求1所述的一种一次性封装的泵浦源用新型半导体激光器，其特征在于：

所述热沉本体(a)包括有基体(a-0)、活动口(a-1)、环形槽(a-2)、凹槽(a-3)、平面部(a-4)、定位柱(a-5)，所述基体(a-0)上开设有环形槽(a-2)、凹槽(a-3)、活动口(a-1)，所述凹槽(a-3)与凹槽(a-3)之间形成平面部(a-4)，所述平面部(a-4)设有与衬底(2)配合的定位柱(a-5)，所述环形槽(a-2)与内环(c)配合，所述凹槽(a-3)设有紧固组(e)。

3.根据权利要求2所述的一种一次性封装的泵浦源用新型半导体激光器，其特征在于：

所述紧固组(e)包括有连接电极(e-0)、绝缘块(e-1)、内弹簧(e-2)、回型块(e-3)、连接杆(e-4)、中空绝缘筒(e-5)，所述连接杆(e-4)一端与回型块(e-3)相连，另一端贯穿于中空绝缘筒(e-5)而与绝缘块(e-1)相接，所述连接杆(e-4)两端设有与绝缘块(e-1)、中空绝缘筒(e-5)连接的内弹簧(e-2)，所述中空绝缘筒(e-5)设于凹槽(a-3)处且与内环(c)连接，所述连接杆(e-4)与活动口(a-1)相配合，所述连接电极(e-0)与衬底(2)连接，所述回型块(e-3)与发带(d)接触。

4.根据权利要求1所述的一种一次性封装的泵浦源用新型半导体激光器，其特征在于：

所述调节机构(b)包括有上动板(b-0)、上卡扣(b-1)、圆盘(b-2)、导向座(b-3)、下动板(b-

4)、椭圆块(b-5)、下卡扣(b-6)，所述上动板(b-0)与下动板(b-4)中间配合有圆块(b-5)，两末端均连接有导向座(b-3)，所述椭圆块(b-5)与圆盘(b-2)连接，所述上动板(b-0)上设上卡扣(b-1)，所述下动板(b-4)上固下卡扣(b-6)。

5.根据权利要求4所述的一种一次性封装的泵浦源用新型半导体激光器，其特征在于：

所述导向座(b-3)包括有限位条(b-30)、导向槽(b-31)、基座(b-32)、中心孔(b-33)，所述基座(b-32)中心及两端依次开有中心孔(b-33)、导向槽(b-31)，所述导向槽(b-31)两端均固定有限位条(b-30)，所述中心孔(b-33)与发带(d)相配合，所述导向槽(b-31)与上动板(b-

0)、下动板(b-4)连接。

6.据权利要求3所述的一种一次性封装的泵浦源用新型半导体激光器，其特征在于：所述连接电极(e-0)包括有弧面部分(e-01)、倾斜部分(e-02)、平面部分(e-03)，所述连接电极(e-0)上呈弧面部分(e-01)，下设平面部分(e-03)，两侧设倾斜部分(e-02)。