1.一种微型器件去除装置，其特征在于：包括去除感应装置(902)和与去除感应装置(902)相对设置的去除转写装置(903)，利用去除感应装置(902)、微型器件(1)和去除转写装置(903)之间的电场感应进行对应位置的微型器件(1)的转移，将转移基板(5)上的微型器件(1)转移至去除感应装置(902)上，还包括光源装置(901)，光源装置(901)光源朝向去除感应装置(902)，光源装置(901)依据检测装置(8)提供的不合格微型器件(1)的位置，在去除感应装置(902)上对应不合格位置经由光源装置(901)照射产生电洞。

2.根据权利要求1所述的一种微型器件去除装置，其特征在于：去除感应装置(902)为一金属滚轮或外部通过皮带的连接多个滚轮结构，金属滚轮或皮带上表面设置有感光导电层。

3.根据权利要求1所述的一种微型器件去除装置，其特征在于：去除感应装置(902)为去除感应轮，去除感应轮内部设置有去除感应装置磁铁(9022)和/或去除转写装置(903)内部设置有去除转写磁铁(9031)。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种微型器件去除装置，其特征在于：还包括充电辊(904)，充电辊(904)紧贴去除感应装置(902)。

5.根据权利要求4所述的一种微型器件去除装置，其特征在于：还包括回收机构，回收机构紧贴去除感应装置(902)，回收去除的微型器件(1)。

6.根据权利要求5所述的一种微型器件去除装置，其特征在于：回收机构包括去除刮刀(905)和去除回收仓(906)，去除刮刀(905)紧贴去除感应装置(902)的外缘，去除回收仓(906)与去除感应装置(902)相邻设置。

7.一种微型器件去除系统，其特征在于：包括若干权利要求1-6任意所述的去除装置(9)、检测装置(8)和控制系统，控制系统与去除装置(9)、检测装置(8)分别连接，若干去除装置(9)设置于检测装置(8)之后。

8.一种微型器件去除方法，步骤如下，

1)采用权利要求7所述的去除系统；经过安装了的微型器件(1)的转移基板(5)穿过去除系统；

2)检测装置(8)获得对应不良微型器件(1)的位置，将信息送入控制系统中；

3)去除装置(9)通过控制系统获得对应的不良微型器件(1)的位置；

4)去除装置(9)的光源装置(901)依据上一站检测装置(8)提供的不合格微型器件(1)的位置，在去除感应装置(902)上对应不合格位置经由光源装置(901)照射产生电洞；

5)去除转写装置(903)通电，当去除感应装置(902)与去除转写装置(903)旋转时，去除感应装置(902)在被光源装置(901)照射产生电洞位置与去除转写装置(903)表面电位有电位差产生电场力；在没有被光源装置(901)照射位置，去除感应装置(902)表面电位小于等于去除转写装置(903)表面电位，合格的微型器件(1)不会被移转至去除感应装置(902)保留在转移基板(5)上；

6)通过控制系统去除感应装置(902)表面上的电洞位置对应转移基板(5)上的已知的不良微型器件(1)位置，在电场力作用下由转移基板(5)上的不良微型器件(1)移至去除感应装置(902)表面，完成去除在转移基板(5)上不合格微型器件(1)。

9.根据权利要求8所述的一种微型器件去除方法，其特征在于：吸附在去除感应装置(902)表面的不合格微型器件(1)经由去除刮刀(905)，去除贴附在去除感应装置(902)表面的不良微型器件(1)。