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专利号: 2019101917345
申请人: 苏州福唐智能科技有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 机床;其他类目中不包括的金属加工
更新日期:2025-07-02
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种激光晶圆打标装置,包括:

壳体,其为圆柱状,具有一底面,所述底面上具有一凹槽,所述凹槽具有一定的深度;

环形的第一密封圈,设置于所述底面的最外围,且环绕在所述凹槽周围;

环形的第二密封圈,设置于所述底面的所述第一密封圈的内侧且与第一密封圈中心重合;相较于所述第一密封圈,所述第二密封圈更靠近所述凹槽;所述第一密封圈和第二密封圈之间的部分形成密封腔;

两个隔离密封条,设置于所述第一密封圈和第二密封圈之间,并将所述密封腔等分为第一密封腔和第二密封腔;其中,所述装置的移动方向为第一方向,而所述隔离密封条沿着垂直于所述第一方向的第二方向延伸;所述第一密封腔和第二密封腔内分别设置有真空抽气口和氮气清洁口;

可伸缩激光头,设置于所述壳体内,且从所述凹槽内露出。

2.根据权利要求1所述的激光晶圆打标装置,其特征在于:在所述第一密封腔内或者在所述第二密封腔内,所述真空抽气口为单个弧形的条状口,所述真空抽气口关于所述第一方向对称。

3.根据权利要求2所述的激光晶圆打标装置,其特征在于:在所述第一密封腔内或者在所述第二密封腔内,所述氮气清洁口为多个圆形口,所述氮气清洁口均匀分布在所述真空抽气口的两侧。

4.根据权利要求1所述的激光晶圆打标装置,其特征在于:在所述第一密封腔内或者在所述第二密封腔内,所述真空抽气口为两个弧形的条状口,所述真空抽气口关于所述第一方向对称。

5.根据权利要求4所述的激光晶圆打标装置,其特征在于:在所述第一密封腔内或者在所述第二密封腔内,所述氮气清洁口为多个圆形口,所述氮气清洁口均匀分布在两个所述真空抽气口的之间。

6.根据权利要求1所述的激光晶圆打标装置,其特征在于:还包括隔热圈,所述隔热圈设置在所述第二密封圈与所述凹槽之间。

7.根据权利要求1所述的激光晶圆打标装置,其特征在于:所述真空抽气口通过所述壳体内的抽气管与外部真空装置连接。

8.根据权利要求1所述的激光晶圆打标装置,其特征在于:所述氮气清洁口通过所述壳体内的输气管与外部供气装置连接。

9.根据权利要求1所述的激光晶圆打标装置,其特征在于:所述第一密封圈和第二密封圈的材质相同。

10.根据权利要求9所述的激光晶圆打标装置,其特征在于:所述隔离密封条与所述第一密封圈和第二密封圈的材质相同。