1.海底微型地震传感器搭载平台，其特征在于：包括外封装结构、硅油及内封装结构，其中：外封装结构包括：上壳体(3)、凸面法兰(4)、凹面法兰(5)、下壳体(6)、12个双头螺柱(8)、24个螺母(9)、密封垫片(11)和电缆密封函(30)；上壳体和下壳体均为中空结构且尺寸相同，上壳体的上表面(35)和下壳体的底面(37)边缘均加工倒圆角，上壳体和下壳体的内部均为半圆形空腔，上壳体上加工有一个穿舱电缆孔(10)和两个吊环螺纹孔(7)，穿舱电缆孔为圆形通孔，位于上壳体的上表面靠近顶点处；两个吊环螺纹孔为深度小于上壳体壁厚的螺纹孔，对称分布在另外两个顶点附近；凸面法兰和凹面法兰均为方框形结构，其内孔均为正方形；凸面法兰内孔的边长略大于上壳体的下表面(36)的边长，凸面法兰一个端面上沿内孔边缘外侧加工凸起的凸面法兰凸台(27)，凸面法兰的边框上均匀分布12个凸面法兰通孔(26)；凹面法兰内孔的边长略大于下壳体的上端面(38)的边长，凹面法兰的一个端面上加工有凸起的凹面法兰凸台(29)，凹面法兰凸台外侧边缘为斜面，凹面法兰凸台内侧边长大于凸面法兰凸台的外边长，凹面法兰的边框上均匀分布12个凹面法兰通孔(28)，凹面法兰通孔与凸面法兰通孔一一对应，对应通孔同轴且大小相同；上壳体的下表面置于凸面法兰的内孔中，且与凸面法兰凸台表面平齐，上壳体与凸面法兰焊接在一起；下壳体的上端面(38)置于凹面法兰的内孔中，且与凹面法兰内孔外侧的平面平齐，下壳体与凹面法兰焊接在一起；密封垫片为方框形薄片并设在凸面法兰凸台与凹面法兰凸台内侧的平面之间；

所述内封装结构包括：挡杆(13)、上盖(12)、底座(14)、O型密封圈(18)、4个自攻螺钉(15)和6个圆柱头螺钉(16)，其中：挡杆为漏斗形，其喇叭口一端设有平面外沿，平面外沿上均匀设有4个通孔；上盖为圆盘形，上盖中间设有电缆孔(17)，靠近其外边缘处均匀设有6个贯通的螺钉孔，上盖的下端面(33)中间设有圆柱形上盖沉槽(31)，上盖沉槽外侧设有圆环形的密封圈槽(19)；底座为半球形，底座的半球形顶部削去一部分，其削去部分轮廓线的半径与外封装结构下壳体内腔的半径相同，底座的上端面(34)为平面，底座的上端面中间设有圆柱形沉槽(20)，圆柱形沉槽的底部设有矩形沉槽(21)，矩形沉槽的两侧边缘均匀设有4个电路板定位螺纹孔(22)，底座的上端面上靠近边缘处均匀设有6个螺纹孔(23)，底座的上端面直径与上盖的直径相同；O型密封圈置于密封圈槽中，上盖的下端面与底座的上端面接触，并通过6个圆柱头螺钉连接上盖和底座，档杆的平面外沿位于上盖的上端面(32)上，4个自攻螺钉穿过档杆平面外沿上的通孔连接档杆和上盖，档杆、上盖和底座同轴；

内封装结构置于外封装结构的内腔中，12个双头螺柱分别穿过凸面法兰通孔和凹面法兰通孔并采用24个螺母紧固连接，同时提供预紧压力，以保证外封装结构的密封；硅油由穿舱电缆孔注入外封装结构的内腔中，电缆密封函置于穿舱电缆孔中并与上壳体焊接密封。

2.根据权利要求1所述的海底微型地震传感器搭载平台，其特征在于：所述外封装结构内腔的半径为内封装结构底座半球形半径的1.8-2.3倍。

3.根据权利要求1所述的海底微型地震传感器搭载平台，其特征在于：所述上壳体、下壳体、凸面法兰和凹面法兰的材料均为不锈钢；底座的材料为密度大于5g/cm3的金属，上盖的材料为密度小于5g/cm3的金属；密封垫片的材料为改性聚四氟乙烯。