1.一种氧化石墨烯修饰二氧化铅电极的制备方法，其特征是，包括以下步骤：

1)Ti基底前处理；

2)用热沉积法在Ti基底上制备SnO2-Sb2O3层；

所述热沉积镀层溶液为电镀液一，所述电镀液一为溶解有SnCl4、SbCl3、强酸的异丙醇混合溶液；

3)电镀PbO2层

所述电镀PbO2层所需电镀液为电镀液二，所述电镀液二为溶解有铅盐、钠盐、强酸的水溶液；

并且电镀液一和/或电镀液二中还分散有氧化石墨烯。

2.根据权利要求1所述氧化石墨烯修饰二氧化铅电极的制备方法，其特征是，电镀液一和电镀液二中均分散有氧化石墨烯。

3.根据权利要求1所述氧化石墨烯修饰二氧化铅电极的制备方法，其特征是，所述步骤

1)为：

1)Ti基底前处理；Ti板依次经丙酮、UP水清洗，碱液脱脂，酸液刻蚀，UP水超声，烘干即得。

4.根据权利要求3所述氧化石墨烯修饰二氧化铅电极的制备方法，其特征是，步骤1)中所述碱液浓度为10％～40％；

进一步地，步骤1)中所述碱液为KOH溶液或NaOH溶液；

进一步地，步骤1)中所述碱液脱脂温度为30～80℃；

进一步地，步骤1)中所述碱液脱脂温度为40～70℃；

进一步地，步骤1)中所述碱液脱脂时间为5min～1h；

进一步地，步骤1)中所述碱液脱脂时间为20-40min；

进一步地，步骤1)中所述酸液为盐酸、硝酸、硫酸的一种或几种；

进一步地，步骤1)中所述酸液的浓度为10％～40％；

进一步地，步骤1)中所述酸液为30％盐酸；

进一步地，步骤1)中所述酸液刻蚀时间为1min-1h；

进一步地，步骤1)中所述酸液刻蚀时间为5min-15min；

进一步地，步骤1)中所述酸液刻蚀温度为30～90℃；

进一步地，步骤1)中所述酸液刻蚀温度为60～80℃；

进一步地，步骤1)中所述UP水超声时间为1min-1h；

进一步地，步骤1)中所述UP水超声时间为15min-40min。

5.根据权利要求1所述的氧化石墨烯修饰二氧化铅电极的制备方法，其特征是，所述步骤2)为：

2)配制电镀液一，将钛板在电镀液一中浸渍，干燥，然后煅烧，上述步骤重复0-20次，退火即得。

6.根据权利要求5所述氧化石墨烯修饰二氧化铅电极的制备方法，其特征是，步骤2)中，浸渍时间为1-60min；

进一步地，步骤2)中，浸渍时间为1-20min；

进一步地，步骤2)中，浸渍时间为5-10min；

进一步地，步骤2)中，干燥温度为40-140℃；

进一步地，步骤2)中，干燥温度为100-120℃；

进一步地，步骤2)中，干燥时间为3-120min；

进一步地，步骤2)中，干燥时间为15-30min；

进一步地，步骤2)中，煅烧温度为300-650℃；

进一步地，步骤2)中，煅烧温度为400-500℃；

进一步地，步骤2)中，煅烧时间为0.5-5h；

进一步地，步骤2)中，煅烧时间为1-3h。

7.根据权利要求1所述的氧化石墨烯修饰二氧化铅电极的制备方法，其特征是；

步骤2)电镀液一中所述SnCl4的浓度为0.1-1.5mol/L；

步骤2)电镀液一中所述SbCl3的浓度为0.01-0.15mol/L；

步骤2)电镀液一中强酸为硝酸、盐酸、硫酸的任意一种或几种；

进一步地，所述强酸的浓度为0.1-1.5mol/L；

进一步地，所述强酸的浓度为0.08-0.1mol/L；

进一步地，步骤2)中，所述电镀液一中分散有氧化石墨烯；

进一步地，所述电镀液一中氧化石墨烯的含量为0.005-10mg/mL；

进一步地，所述电镀液一中氧化石墨烯的含量为0.01-1mg/mL；

进一步地，所述电镀液一中氧化石墨烯的含量为0.1mg/mL。

8.根据权利要求1所述的氧化石墨烯修饰二氧化铅电极的制备方法，其特征是，所述步骤3)为：

3)配制电镀溶液二，将经步骤2)处理的钛电极进行电镀；

进一步地，电镀温度为40-75℃；

进一步地，电镀温度为65℃；

进一步地，电流密度为20mA/cm2，进一步地，电镀时间为20min-2h；

进一步地，电镀时间为40min-1.5h；

进一步地，电镀面积为20mm*25mm；

进一步地，电镀阴极为不锈钢电极；

进一步地，不锈钢电极的电镀面积为40mm*40mm；

进一步地，正负极间距2cm；

进一步地，步骤3)电镀液二中所述铅盐为PbCl2、PbSO4、Pb(NO3)2的一种或几种；

进一步地，步骤3)电镀液二中铅盐的浓度为0.1-1mol/L；

进一步地，步骤3)电镀液二中铅盐的浓度为0.2-0.6mol/L；

所述钠盐为氟化钠、氯化钠、溴化钠、碘化钠、硝酸钠、硫酸钠的任意一种或几种；

进一步地，所述电镀液二中钠盐的浓度为0.01-0.07mol/L；

进一步地，所述电镀液二中钠盐的浓度为0.02-0.04mol/L；

所述强酸为硝酸、盐酸、硫酸的任意一种或几种；

进一步地，所述强酸的浓度为0.02-0.15mol/L；

进一步地，所述强酸的浓度为0.08-0.1mol/L；

进一步地，步骤3)中所述电镀液二中，氧化石墨烯的含量为0.005-10mg/mL；

进一步地，步骤3)中所述电镀液二中，氧化石墨烯的含量为0.01-1mg/mL；

进一步地，步骤3)中所述电镀液二中，氧化石墨烯的含量为0.1mg/mL。

9.根据权利要求1-8任一所述的氧化石墨烯修饰二氧化铅电极的制备方法，其特征是，包括以下步骤：

1)Ti基底前处理；Ti基底依次经丙酮、UP水清洗，然后在40～70℃下10％～40％NaOH溶液脱脂20-40min，然后在60～80℃条件下，在30％盐酸中刻蚀，最后UP水超声清洗15min-

40min，烘干即得；

2)配制电镀液一：按以下摩尔比配制50mL溶剂为异丙醇的电镀液一，SnCl4的浓度0.1-

1.5mol/L、SbCl3的浓度为0.01-0.15mol/L、盐酸的浓度为0.1-1.5mol/L；

热沉积处理：将经过步骤1)处理的钛基底在电镀液一中浸渍5-10min，然后在100-120℃条件下干燥15-30min，然后在400-500℃条件下煅烧1-3h，退火；

上述热沉积处理步骤重复1-20次；

3)电镀PbO2层

配制电镀溶液二：按以下摩尔比配制100mL溶剂为水的电镀液二，Pb(NO3)2浓度0.2-

0.6mol/L，NaF浓度0.02-0.04mol/L，HNO3浓度0.08-0.1mol/L，并加入1-100mg的氧化石墨烯，分散均匀；

电镀：将经步骤2)处理的钛电极在40-75℃下以20mA/cm2的电流密度电镀40min-1.5h，电镀面积为20mm*25mm，电镀过程中使用磁力搅拌，以40mm*40mm不锈钢电极作为电镀阴极，正负极间距2cm。

10.根据权利要求1-8任一所述的氧化石墨烯修饰二氧化铅电极的制备方法，其特征是，包括以下步骤：

1)Ti基底前处理；Ti基底依次经丙酮、UP水清洗，然后在40～70℃下10％～40％NaOH溶液脱脂20-40min，然后在60～80℃条件下，在30％盐酸中刻蚀，最后UP水超声清洗15min-

40min，烘干即得；

2)配制电镀液一：按以下摩尔比配制50mL溶剂为异丙醇的电镀液一，SnCl4的浓度0.1-

1.5mol/L、SbCl3的浓度为0.01-0.15mol/L、盐酸的浓度为0.1-1.5mol/L，然后在上述电镀液一中加入氧化石墨烯，电镀液一中氧化石墨烯的含量为0.01-1mg/mL，超声15-50min；

热沉积处理：将经过步骤1)处理的钛基底在电镀液一中浸渍5-10min，然后在100-120℃条件下干燥15-30min，然后在400-500℃条件下煅烧1-3h，退火；

上述热沉积处理步骤重复1-20次；

3)电镀PbO2层

配制电镀溶液二：按以下摩尔比配制100mL溶剂为水的电镀液二，Pb(NO3)2浓度0.2-

0.6mol/L，NaF浓度0.02-0.04mol/L，HNO3浓度0.08-0.1mol/L；

电镀：将经步骤2)处理的钛电极在40-75℃下以20mA/cm2的电流密度电镀40min-1.5h，电镀面积为20mm*25mm，电镀过程中使用磁力搅拌，以40mm*40mm不锈钢电极作为电镀阴极，正负极间距2cm；

进一步地，步骤3)为：

3)电镀PbO2层

配制电镀溶液二：按以下摩尔比配制100mL溶剂为水的电镀液二，Pb(NO3)2浓度0.2-

0.6mol/L，NaF浓度0.02-0.04mol/L，HNO3浓度0.08-0.1mol/L，并加入1-100mg的氧化石墨烯，分散均匀；

电镀：将经步骤2)处理的钛电极在40-75℃下以20mA/cm2的电流密度电镀40min-1.5h，电镀面积为20mm*25mm，电镀过程中使用磁力搅拌，以40mm*40mm不锈钢电极作为电镀阴极，正负极间距2cm。