1.一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，其特征在于，包括毫米波功放芯片、散热载体和PCB共面波导，所述毫米波功放芯片共晶烧结到散热载体上，所述散热载体嵌入到腔体结构中，所述毫米波功放芯片的GSG PAD与PCB共面波导之间通过类共面波导金丝键合互连结构进行互连。

2.如权利要求1所述的用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，其特征在于，所述毫米波功放芯片的GSG PAD的主信号线与PCB共面波导的信号主线通过金丝键合连接，毫米波功放芯片的GSG PAD的两个地线分别与PCB共面波导的两个地线通过金丝键合连接，构成类共面波导金丝键合互连结构。

3.如权利要求2所述的用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，其特征在于，还包括微带到共面波导的转换结构，所述转换结构将PCB上的微带线主线转换为PCB共面波导。

4.如权利要求3所述的用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，其特征在于，当两级功放芯片级联时，前级毫米波功放芯片的GSG PAD与后级毫米波功放芯片的GSG PAD之间通过类共面波导金丝键合互连结构进行互连。

5.如权利要求4所述的用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，其特征在于，所述前级毫米波功放芯片的GSG PAD的主信号线与后级毫米波功放芯片的GSG PAD的主信号线通过金丝键合连接，前级毫米波功放芯片的GSG PAD的两个地线分别与后级毫米波功放芯片的GSG PAD的两个地线通过金丝键合连接，构成类共面波导金丝键合互连结构。