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专利号: 2019100081389
申请人: 青岛科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种具有隔离-双逾渗结构的高PTC强度的导电复合材料,其特征在于:该导电复合材料由包括下述组分的原料制得:线性低密度聚乙烯、聚偏氟乙烯、导电填料和抗氧剂;

所述导电复合材料的制备方法包括下述步骤:将线性低密度聚乙烯、导电填料和抗氧剂在密炼机中熔融共混,设置密炼机的温度为130-160℃,制得包覆母料;然后往密炼机中加入聚偏氟乙烯,设置密炼机的温度为130-150℃,将包覆母料和聚偏氟乙烯熔融共混后取出;热压即得;其中:聚偏氟乙烯为粉末状超细聚偏氟乙烯;

线性低密度聚乙烯和聚偏氟乙烯的质量比为1:2-10;

导电填料为导电炭黑,导电填料的质量为线性低密度聚乙烯和聚偏氟乙烯总质量的

2%-15%;

抗氧剂的质量为线性低密度聚乙烯质量的0.02%-5%。

2.根据权利要求1所述的导电复合材料,其特征在于:聚偏氟乙烯的平均粒径大小为

300-800nm。

3.根据权利要求1所述的导电复合材料,其特征在于:线性低密度聚乙烯和聚偏氟乙烯的质量比为1:4-9。

4.根据权利要求3所述的导电复合材料,其特征在于:线性低密度聚乙烯和聚偏氟乙烯的质量比为1:9。

5.根据权利要求1所述的导电复合材料,其特征在于:导电填料的质量为线性低密度聚乙烯和聚偏氟乙烯总质量的2%-6%。

6.根据权利要求1所述的导电复合材料,其特征在于:导电填料的质量为线性低密度聚乙烯和聚偏氟乙烯总质量的3%-10%。

7.根据权利要求1所述的导电复合材料,其特征在于:导电填料的质量为线性低密度聚乙烯和聚偏氟乙烯总质量的5%-12%。

8.根据权利要求1所述的导电复合材料,其特征在于:导电填料的质量为线性低密度聚乙烯和聚偏氟乙烯总质量的4%-14%。

9.根据权利要求1所述的导电复合材料,其特征在于:抗氧剂包括抗氧剂1010、抗氧剂

300或抗氧剂2246中的至少一种;

和/或,抗氧剂的质量为线性低密度聚乙烯质量的0.05%-2%。

10.根据权利要求9所述的导电复合材料,其特征在于:抗氧剂的质量为线性低密度聚乙烯质量的0.08%-1.2%。

11.根据权利要求9所述的导电复合材料,其特征在于:抗氧剂的质量为线性低密度聚乙烯质量的1%。

12.一种具有隔离-双逾渗结构的高PTC强度的导电复合材料的制备方法,其特征在于:包括下述步骤:将线性低密度聚乙烯、导电填料和抗氧剂在密炼机中熔融共混,设置密炼机的温度为130-160℃,制得包覆母料;然后往密炼机中加入聚偏氟乙烯,设置密炼机的温度为130-150℃,将包覆母料和聚偏氟乙烯熔融共混后取出;热压即得。

13.根据权利要求12所述的制备方法,其特征在于:聚偏氟乙烯的平均粒径大小为300-

800nm。

14.根据权利要求12所述的制备方法,其特征在于:线性低密度聚乙烯和聚偏氟乙烯的质量比为1:4-9。

15.根据权利要求12所述的制备方法,其特征在于:线性低密度聚乙烯和聚偏氟乙烯的质量比为1:9。

16.根据权利要求12所述的制备方法,其特征在于:导电填料的质量为线性低密度聚乙烯和聚偏氟乙烯总质量的2%-6%。

17.根据权利要求12所述的制备方法,其特征在于:导电填料的质量为线性低密度聚乙烯和聚偏氟乙烯总质量的3%-10%。

18.根据权利要求12所述的制备方法,其特征在于:导电填料的质量为线性低密度聚乙烯和聚偏氟乙烯总质量的5%-12%。

19.根据权利要求12所述的制备方法,其特征在于:导电填料的质量为线性低密度聚乙烯和聚偏氟乙烯总质量的4%-14%。

20.根据权利要求12所述的制备方法,其特征在于:抗氧剂包括抗氧剂1010、抗氧剂300或抗氧剂2246中的至少一种;

和/或,抗氧剂的质量为线性低密度聚乙烯质量的0.05%-2%。

21.根据权利要求20所述的制备方法,其特征在于:抗氧剂的质量为线性低密度聚乙烯质量的0.08%-1.2%。

22.根据权利要求20所述的制备方法,其特征在于:抗氧剂的质量为线性低密度聚乙烯质量的1%。

23.根据权利要求12所述的制备方法,其特征在于:将线性低密度聚乙烯、导电填料和抗氧剂在密炼机中熔融共混,设置密炼机的温度为140-160℃;

和/或,在130-140℃温度下,将包覆母料和聚偏氟乙烯熔融共混后取出;

和/或,将线性低密度聚乙烯、导电填料和抗氧剂在密炼机中熔融共混1-15min,

24.根据权利要求23所述的制备方法,其特征在于:将线性低密度聚乙烯、导电填料和抗氧剂在密炼机中熔融共混2-10min。

25.根据权利要求23所述的制备方法,其特征在于:将线性低密度聚乙烯、导电填料和抗氧剂在密炼机中熔融共混3-5min。

26.根据权利要求12所述的制备方法,其特征在于:将包覆母料和聚偏氟乙烯熔融共混时,密炼机的转速为60-100rpm;

和/或,将包覆母料和聚偏氟乙烯熔融共混时,混合时间为2-15min。

27.根据权利要求26所述的制备方法,其特征在于:将包覆母料和聚偏氟乙烯熔融共混时,混合时间为3-10min。

28.根据权利要求26所述的制备方法,其特征在于:将包覆母料和聚偏氟乙烯熔融共混时,混合时间为5-6min。

29.根据权利要求12所述的制备方法,其特征在于:热压温度为165-180℃;

和/或,热压压力为9-11MPa;

和/或,热压时间为2-15min。

30.根据权利要求29所述的制备方法,其特征在于:热压压力为10MPa;

和/或,热压时间为4-5min。

31.权利要求1所述的导电复合材料在温度过载保护领域中的应用。