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专利号: 2018215808274
申请人: 陕西森尚建材科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 建筑物
更新日期:2024-02-26
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种木地板拼接结构,包括多块木地板本体,多块所述木地板本体呈左右相邻设置,并且相邻两块木地板本体呈前、后错位设置,在木地板本体的底部铺设有防潮用的地垫,其特征在于:所述木地板本体的左右两侧位置处均设至有直角槽,所述直角槽位于所述木地板本体的下方,相邻两块所述木地板本体组合后,两个直角槽拼接后形成一个凹槽,在该凹槽内安装有“几”字形的固定件,所述固定件的下端面接触地面,所述固定件的左侧面处开设有多个通孔,在固定件的右侧面处开设有对应所述通孔的第一通孔,所述第一通孔的孔径大于所述通孔的孔径,在所述通孔内安装有一隼杆,所述隼杆的右端具有帽部,所述帽部远离所述隼杆的那一端设置有一插孔,在安装时,所述隼杆穿过所述第一通孔后插入至通孔,而后再穿过木地板本体,其穿过木地板本体的那一端安插至插孔内,所述帽部与所述第一通孔过渡配合,所述帽部的直径大于所述通孔的孔径。

2.根据权利要求1所述的木地板拼接结构,其特征在于:在所述直角槽的直角位置处加工有一去应力槽,所述去应力槽纵向贯穿所述木地板。

3.根据权利要求2所述的木地板拼接结构,其特征在于:所述去应力槽为圆形槽。

4.根据权利要求1所述的木地板拼接结构,其特征在于:所述地垫的厚度为12mm~

36mm。

5.根据权利要求1所述的木地板拼接结构,其特征在于:在所述固定件的表面设置有多个阶梯孔,在所述阶梯孔内可拆卸的配合有自攻螺丝,所述自攻螺丝下旋后打入地面内。