1.Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料的制备方法，其特征在于：将原料混匀后于15～

20MPa的压力下压制成型，然后在真空烧结炉中烧结1～2小时，即得Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料；

所述Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料，由下述重量配比的原料制备而成：碳氮化钛20～

38份，硼化钛13～20份，锡3～17份，铜18～45份，润滑剂和/或粘接剂1～2份；

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所述真空烧结炉中的真空度为9×10 ～10×10 Pa；

所述真空烧结炉的烧结温度为180～280℃。

2.根据权利要求1所述的Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料的制备方法，其特征在于：由下述重量配比的原料制备而成：碳氮化钛25～35份，硼化钛15～17份，锡5～14份，铜20～40份，润滑剂或粘接剂1～1.5份。

3.根据权利要求1或2所述的Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料的制备方法，其特征在于：所述润滑剂为石墨、二硫化钼或氮化硼。

4.根据权利要求1或2所述的Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料的制备方法，其特征在于：所述粘接剂为聚乙二醇、聚乙酸乙烯酯或聚乙烯醇。

5.根据权利要求1或2所述的Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料的制备方法，其特征在于：原料中固体的粒度为1.5～2μm。