1.一种光学投影模组，用于投射具有预设图案的图案化光束至被测目标物上进行三维感测，其包括光源、电路板、基板、镜筒及设置在镜筒上的光学元件，所述光源设置在基板上并与所述基板电连接，所述基板设置在电路板上并与电路板电连接以使得所述光源通过基板与电路板实现电连接，所述镜筒设置在基板组装有光源的一侧表面上并罩住所述光源，所述光学元件与光源对准以使得光源所发出的光束经过光学元件的调制后形成具有预设图案的图案化光束投射至被测目标物上；

所述光源包括半导体基底及形成在所述半导体基底上的多个发光单元，所述发光单元以二维点阵的形式分布在所述半导体基底上，所述发光单元中存在按照预设条件选取的参考子区域，与该参考子区域之间的相关系数大于或等于预设阈值的发光单元子区域所组成的集合占全部发光单元的比例值与所述集合中各个发光单元子区域对应的相关系数的平均值的乘积大于或等于0.25而小于1；

所述选取发光单元参考子区域的预设条件为所选取的发光单元参考子区域包括的发光单元个数占全部发光单元总数的比例大于或等于10％或者所选取的发光单元参考子区域包括十个以上发光单元。

2.如权利要求1所述的光学投影模组，其特征在于，所述基板由具有高导热率的硬质材料制成，选自陶瓷或金属中的一种及其组合。

3.如权利要求1所述的光学投影模组，其特征在于，还包括保护盖板，所述保护盖板设置在镜筒远离电路板一端的容置槽内，并位于所述光学元件的出光侧。

4.如权利要求1所述的光学投影模组，其特征在于，还包括被动元件及连接器，所述被动元件和连接器通过表面贴装工艺设置在电路板上位于镜筒外的部分。

5.如权利要求1所述的光学投影模组，其特征在于，所述光学元件选自准直元件、扩束元件、微透镜阵列、光栅及衍射光学元件中的一种及其组合。

6.如权利要求1所述的光学投影模组，其特征在于：所述相关系数为归一化相关系数，所述预设的相关系数阈值为0.3。

7.一种感测装置，其用于感测被测目标物的三维信息，其包括感测模组及如权利要求1至6中任意一项所述的光学投影模组，所述感测模组用于感测所述光学模组在被测目标物上投射的预设图案并通过分析所述预设图案的图像获取被测标的物的三维信息。

8.一种设备，包括权利要求7所述的感测装置，所述设备根据所述感测装置所感测到的被测目标物的三维信息来执行相应功能。

9.一种光学投影模组的组装方法，所述光学投影模组包括光源、电路板、基板、镜筒及设置在镜筒上的光学元件，所述组装方法包括如下步骤：在所述镜筒上设置光学元件；

在所述基板上设置光源；

通过主动对准确定好所述组装有光学元件的镜筒与基板上光源之间的相对位置；

将确定好在基板上位置的所述组装有光学元件的镜筒固定在所述已设置有光源的基板上；及将已设置有光源和镜筒的基板设置在所述电路板上；

其中，在所述镜筒上设置光学元件和在所述基板上设置光源分别独立同时进行以提高组装效率；将已设置有光源和镜筒的基板设置在所述电路板上时涉及高温作业，基板具有散热并阻隔热量的作用以降低高温对镜筒中的光学元件造成的损伤。