1.一种电子元件收纳盘的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

S1：选材：盘芯(1)选择第一预定厚度的泡沫板材料，第一固定盘(2)与第二固定盘(3)选择第二预定厚度的硬纸板，定型带(4)选择第三预定厚度的定型纸；

S2：切割成型，包括：

S21：利用预定的第一切割刀具在所述泡沫板材料上一次性切割形成所述盘芯(1)，所述盘芯(1)为半径r1的圆饼状，中间设有半径r2的第一定位通孔(11)，在所述盘芯(1)的外边缘上均匀分布有n1条宽度为d1，深度为l1的第一卡槽(12)，在所述盘芯(1)的第一定位通孔(11)边缘上均匀分布有n2条宽度为d2，深度为l2的第一定位槽(13)；

S22：利用预定的第二切割刀具在所述硬纸板上一次性切割形成所述第一固定盘(2)与所述第二固定盘(3)，所述第一固定盘(2)与第二固定盘(3)结构相同，均为半径r2的圆盘状，在其盘面中间设有与所述第一定位通孔(11)和第一定位槽(13)相适应的第二定位通孔(21)和第二定位槽(22)，在所述第一固定盘(2)与第二固定盘(3)盘面上还均匀分布有n3个弧形操作窗(23)，所述弧形操作窗(23)外径为r3，内径为r4，开口角度a，在其弧形操作窗(23)的内边缘上设置有与所述第一卡槽(12)相适应的第二卡槽(24)；

S23：利用预定的第三切割刀具将所述定型纸切割成宽度为d的纸条，并头尾粘贴形成所述定型带(4)；

S3：粘贴组装

利用特制的定位杆(5)将所述盘芯(1)、第一固定盘(2)、第二固定盘(3)及定型带(4)粘贴组装，所述定位杆的半径r5与所述第一定位通孔(11)的半径r2相适应，在所述定位杆(5)的杆壁上还设置有与所述第一定位槽(13)的条数n2，宽度d2，深度l2相适应的凸条(51)，其中粘贴组装包括：S31：利用所述定位杆(5)和凸条(51)同时与所述第二固定盘(3)上的第二定位通孔(21)和第二定位槽(22)一一对应将所述第二固定盘(3)套接在所述定位杆(5)上；

S32：利用所述定位杆(5)和凸条(51)同时与所述盘芯(1)上的第一定位通孔(11)和第一定位槽(13)一一对应将所述盘芯(1)套接在所述定位杆(5)上并处于所述第二固定盘(3)的上方；

S33：利用粘合剂将所述盘芯(1)与所述第二固定盘(3)相贴合的面积粘贴固定；

S34：将定型带(4)套接在所述盘芯(1)上；

S35：利用所述定位杆(5)和凸条(51)同时与所述第一固定盘(2)上的第二定位通孔(21)和第二定位槽(22)一一对应将所述第一固定盘(2)套接在所述定位杆(5)上并处于所述盘芯(1)的上方；

S36：利用粘合剂将所述盘芯(1)与所述第一固定盘(2)相贴合的面积粘贴固定；

S4：从所述定位杆(5)取下收纳盘成品。

2.根据权利要求1所述的电子元件收纳盘的制作方法，其特征在于：所述盘芯(1)的第一预定厚度与所述定型带(4)的宽度d相适应，且均为5-15mm。

3.根据权利要求1所述的电子元件收纳盘的制作方法，其特征在于：所述盘芯(1)的半径r1为20-30mm，所述第一定位通孔(11)的半径r2为5-10mm，所述第一卡槽(12)的条数n1为

2-6条，宽度d1为2-5mm，深度l1为4-8mm，所述第一定位槽(13)的条数n2为2-6条，宽度d2为2-

5mm，深度l2为4-8mm。

4.根据权利要求3所述的电子元件收纳盘的制作方法，其特征在于：所述第一固定盘(2)与所述第二固定盘(3)的半径r2为100m-150mm，所述弧形操作窗(23)的数量为2-6个，外径r3为70-120mm，所述弧形操作窗(23)的内径r4与所述盘芯(1)的半径r1相适应，均为20-

30mm，所述弧形操作窗(23)的开口角度a为90°-45°。

5.根据权利要求3所述的电子元件收纳盘的制作方法，其特征在于：所述定位杆(5)的半径r5与所述第一定位通孔(11)的半径r2相适应，均为5-10mm；所述凸条(51)的条数、宽度、高度分别与所述第一定位槽(13)的条数n2，宽度d2，深度l2相适应，即所述凸条(51)的条数为2-6条，宽度为2-5mm，高度为4-8mm。