1.一种PCB耦合天线结构，包括天线小板，其特征是：所述天线小板包括PCB底层以及设置于所述PCB底层上端的PCB顶层，所述PCB顶层上设置有接地弹片、与所述接地弹片并排设置的馈电弹片以及邻接于所述接地弹片一侧的耦合槽，所述PCB底层上设置有麦克风，所述麦克风设置于所述接地弹片一侧净空区域的下方。

2.根据权利要求1所述的PCB耦合天线结构，其特征是：所述馈电弹片、接地弹片、耦合槽以及麦克风围成高频耦合谐振回路，所述高频耦合谐振回路的周长设置为使得高频耦合谐振于四分之一波长的长度。

3.根据权利要求2所述的PCB耦合天线结构，其特征是：所述馈电弹片通过馈线连接于PCB底层，通过控制所述耦合槽与所述馈电弹片的馈线以调整谐振。

4.根据权利要求3所述的PCB耦合天线结构，其特征是：所述耦合槽的周长为18 20mm。

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5.根据权利要求1所述的PCB耦合天线结构，其特征是：所述PCB底层上设置有覆盖于所述麦克风连接线的PCB边缘，所述PCB边缘接地且设置于所述耦合槽相对于馈电弹片的另一侧。

6.根据权利要求1所述的PCB耦合天线结构，其特征是：所述PCB顶层上还设置有射频连接器以及天线匹配模块，所述天线匹配模块连接于所述射频连接器与馈地弹片之间。

7.根据权利要求6所述的PCB耦合天线结构，其特征是：所述天线匹配模块与馈电弹片和射频连接器之间均通过馈线连接。

8.根据权利要求1所述的PCB耦合天线结构，其特征是：所述PCB底层上还设置有开关弹片，所述开关弹片通过连接线连接于PCB底层，所述开关弹片与所述馈电弹片间隔预定距离从而构成PIFA天线。

9.根据权利要求8所述的PCB耦合天线结构，其特征是：所述开关弹片与所述馈电弹片之间的间距为10 15mm。

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10.一种移动终端，其特征是：包括如权利要求1-9所述的PCB耦合天线结构。