1.一种基于增材制造技术的焊接模拟考评装置，包括基座(1)，所述基座(1)上方沿竖直方向滑移连接有水平板(10)，所述水平板(10)上方固定有支撑板(11)，其特征在于：所述支撑板(11)上开设有槽口(110)，所述槽口(110)内转动连接有焊接平台(111)，所述焊接平台(111)在完全收纳至所述槽口(110)内被第一锁紧部(2)锁紧定位，所述焊接平台(111)在翻转到水平位置时被第二锁紧部(3)锁紧定位，所述支撑板(11)上还固定有3D打印设备(112)，所述3D打印设备(112)的输出头处连接有软管(1120)，所述软管(1120)的另一端与枪头模拟装置(1121)连接，所述枪头模拟装置(1121)与焊接模拟用焊枪(1122)的一端连接，所述焊接模拟用焊枪(1122)拆卸连接在所述焊接平台(111)上。

2.根据权利要求1所述的一种基于增材制造技术的焊接模拟考评装置，其特征在于：所述第一锁紧部(2)包括第一滑槽(21)、第一插块(210)、第一弹簧(212)、第一插槽(211)、前挡板(221)、后挡板(222)、匚字形板(2210)和第一锁紧螺栓(2211)，所述第一滑槽(21)开设在所述槽口(110)侧壁，所述第一插块(210)沿水平方向滑移连接在所述第一滑槽(21)内，所述第一弹簧(212)的两端分别连接在所述第一滑槽(21)槽底和所述第一插块(210)上，所述第一插槽(211)开设在所述焊接平台(111)上并供所述第一插块(210)插入，所述前挡板(221)和所述后挡板(222)分别沿水平方向滑移连接在所述支撑板(11)的前后两个面上，所述前挡板(221)和所述后挡板(222)之间连接有所述匚字形板(2210)，所述匚字形板(2210)上还螺纹连接有所述第一锁紧螺栓(2211)。

3.根据权利要求1所述的一种基于增材制造技术的焊接模拟考评装置，其特征在于：所述第二锁紧部(3)包括限位板(31)、固定块(32)、第二滑槽(320)、第二插块(321)和第二弹簧(322)，所述限位板(31)固定在所述支撑板(11)的一侧并限制所述焊接平台(111)的最大转动幅度为水平，所述固定块(32)固定在所述限位板(31)上，所述第二滑槽(320)开设在所述固定块(32)内，所述第二插块(321)滑移连接在所述第二滑槽(320)内，所述第二弹簧(322)的两端分别连接在所述第二插块(321)和所述第二滑槽(320)槽底，所述第二插块(321)在所述第二弹簧(322)弹力作用下凸出所述第二滑槽(320)并限制位于水平状态的所述焊接平台(111)向上转动。

4.根据权利要求1所述的一种基于增材制造技术的焊接模拟考评装置，其特征在于：所述软管(1120)的端部固定有套环(11201)，所述枪头模拟装置(1121)上具有一支管(11211)，所述支管(11211)与所述套环(11201)之间螺纹连接，所述枪头模拟装置(1121)内具有与所述软管(1120)连通的储料槽(11212)，所述枪头模拟装置(1121)的端部具有方便储料槽(11212)内储料流出的开口(11213)。

5.根据权利要求4所述的一种基于增材制造技术的焊接模拟考评装置，其特征在于：所述枪头模拟装置(1121)的部分插接在所述焊接模拟用焊枪(1122)内，所述枪头模拟装置(1121)的外部固定有第一轴环(11214)，所述焊接模拟用焊枪(1122)的外部固定有第二轴环(11221)，所述第一轴环(11214)和所述第二轴环(11221)的外部共同螺纹连接有螺纹环套(11222)。

6.根据权利要求1所述的一种基于增材制造技术的焊接模拟考评装置，其特征在于：所述基座(1)内开设有两个放置槽(12)，两个所述放置槽(12)槽底固定有液压缸(121)缸体，所述液压缸(121)的活塞杆端部固定在所述水平板(10)的底面，所述水平板(10)的底面还固定有四根导向杆(101)，所述基座(1)上开设有四个供所述导向杆(101)竖直滑移的导向孔(102)。

7.根据权利要求6所述的一种基于增材制造技术的焊接模拟考评装置，其特征在于：所述基座(1)上还开设有储物腔(13)，所述基座(1)上开设有与所述储物腔(13)相互连通的窗口(130)，所述基座(1)在所述窗口(130)处插接有窗门(131)，所述窗门(131)上还固定有两个安装板(1310)，所述基座(1)上开设有两个供所述安装板(1310)插入的凹槽(1311)，两个所述安装板(1310)与所述基座(1)之间分别通过第二锁紧螺栓(13101)连接。

8.根据权利要求1所述的一种基于增材制造技术的焊接模拟考评装置，其特征在于：所述焊接平台(111)的表面还涂覆有一层耐磨涂层，所述耐磨涂层由如下方法制备：

取以下以重量计各组分原料备用：铜25-27份、纳米氧化镁24-26份、纳米氧化银11-13份、纳米氮化硅15-17份、锰12-14份、镍8-10份；

S1、混料，将铜、纳米氧化镁、纳米氧化银、纳米氮化硅、锰、镍混合，加入混粉机内混合2～5小时；

S2、加热，将S1得到的混料预热到125-127℃；

S3、将焊接平台(111)的表面进行抛砂处理，抛砂处理工作时间为3-10分钟，经过抛砂处理后，钢材表面的氧化皮、污物及其它附着物被清理干净，焊接平台(111)表面粗糙度达到Sa2-2.5级；

S4、将S2得到的混料采用电弧喷涂喷涂在焊接平台(111)表面，喷涂电压为32～36V，喷涂电流为140～150A，喷涂距离为190～200mm，喷涂气压为0.8MPa。

9.根据权利要求8所述的一种耐磨涂层的制备方法，其特征在于：所述S3中将焊接平台(111)的表面进行抛砂处理，抛砂处理工作时间为8分钟，经过抛砂处理后，钢材表面的氧化皮、污物及其它附着物被清理干净，焊接平台(111)表面粗糙度达到Sa2.4级。

10.根据权利要求8所述的一种耐磨涂层的制备方法，其特征在于：所述S4中将S2得到的混料采用电弧喷涂喷涂在焊接平台(111)表面，喷涂电压为34V，喷涂电流为145A，喷涂距离为195mm，喷涂气压为0.8MPa。