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专利号: 2018112650348
申请人: 台州隆达科技有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
更新日期:2025-12-24
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种导电高分子复合包装材料,其特征在于,包括以下重量份组分:聚亚苯基硫醚32-44份、

聚醚砜树脂22-35份、

氯化钙4-11份、

导电填料8-16份、

导电促进剂1.3-3.5份、

乙撑双硬脂酰胺2.2-3.6份、

N-甲基吡咯烷酮12-21份、

无水乙醇13-19份、

分散剂4-7份、

增塑剂2-5份。

2.根据权利要求1所述的一种导电高分子复合包装材料,其特征在于,所述的导电填料由下述制备方法制备得到:将20g铜粉溶解于100mL无水乙醇中,搅拌5分钟后,抽滤除去无水乙醇;然后用加入

0.01mol/L稀盐酸100mL再次洗涤5min后抽滤除去稀盐酸;再用无水乙醇重复洗涤3次;将洗涤后的铜粉在恒温干燥箱中55℃干燥1.5h,然后溶于100mL无水乙醇中,加入一定量的N-十八烷基亚丙基二胺,搅拌反应35min,抽滤得到铜粉,将铜粉用无水乙醇洗涤3次,在60℃真空干燥1h,然后加入一定量的片状镍粉混合均匀,即得到导电填料。

3.根据权利要求2所述的导电填料的制备方法,其特征在于,所述的N-十八烷基亚丙基二胺的用量为铜粉重量的1.5%。

4.据权利要求2所述的导电填料的制备方法,其特征在于,所述的镍粉的用量为铜粉重量的30%。

5.根据权利要求1所述的一种导电高分子复合包装材料,其特征在于,所述的导电促进剂为二乙二醇丁醚。

6.根据权利要求1所述的一种导电高分子复合包装材料,其特征在于,所述的分散剂为乙烯共聚物蜡和硬脂酸钙按重量比1:1混合而成。

7.根据权利要求1所述的一种导电高分子复合包装材料,其特征在于,所述的增塑剂为富马酸二丁酯、磷酸三乙酯和葵二酸二辛脂按照1:0.35:0.89混合而成。

8.一种导电高分子复合包装材料的制备方法,其特征在于,包括以下制备步骤:(1)将聚亚苯基硫醚32-44份和聚醚砜树脂22-35份加入到双辊筒炼塑机中,170℃开炼

3min;

(2)然后加入氯化钙4-17份、导电填料8-16份、导电促进剂1.3-3.5份和乙撑双硬脂酰胺2.2-3.6份、N-甲基吡咯烷酮12-21份、无水乙醇13-19份、分散剂4-7份、增塑剂2-5份继续混炼8min;

(3)将混炼好的物料在半自动成型机上于180℃下压制成型,即得到材料试样。