1.玻璃陶瓷组合物，其特征在于，所述组合物由以下重量份数原料制成：玻璃25～35份，氧化锌3～8份，氟化钠5～20份，氟化锶10～15份，氧化镁15～25份，碳酸钾15～25份，贝壳粉35～50份，云母粉10～30份。

2.如权利要求1所述的玻璃陶瓷组合物，其特征在于，所述组合物由以下重量份数原料制成：玻璃30份，氧化锌5份，氟化钠12份，氟化锶13份，氧化镁20份，碳酸钾19份，贝壳粉45份，云母粉15份。

3.玻璃陶瓷组合物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：原料的混合物研磨均匀后，将所述混合物熔融、保温，形成混合溶液，冷却成型得到前体玻璃；

将所述前体玻璃破碎，得到前体玻璃粉；

将所述前体玻璃粉和增韧剂混合，在保护气体的气氛中进行烧结，得到所述玻璃陶瓷；

其中，按照以下重量份数选取原料：玻璃25～35份，氧化锌3～8份，氟化钠5～20份，氟化锶10～15份，氧化镁15～25份，碳酸钾15～25份，贝壳粉35～50份，云母粉10～30份；以及其中，所述增韧剂重量份数PTO控制为：式中，PS为贝壳粉份数，PG为玻璃份数，PT为组合物总份数，δ为校正系数。

4.如权利要求3所述的玻璃陶瓷组合物的制备方法，其特征在于，所述增韧剂为氮化硅或者石英纤维。

5.如权利要求4所述的玻璃陶瓷组合物的制备方法，其特征在于，控制所述熔融温度TM为：式中，PS为贝壳粉份数，PG为玻璃份数，PT为组合物总份数，ξ为第一经验系数，A为第一经验常数，TM_max为最大熔融温度，TM_min为最小熔融温度；以及当所述熔融温度TM＜TM_min时，控制所述熔融温度，使TM＝TM_min；

当所述熔融温度TM＞TM_max时，控制所述熔融温度，使TM＝TM_max。

6.如权利要求5所述的玻璃陶瓷组合物的制备方法，其特征在于，控制所述烧结温度TA为：式中，PS为贝壳粉份数，PG为玻璃份数，PT为组合物总份数，ψ为第二经验系数，B为第二经验常数，TA_max为最大烧结温度，TA_min为最小烧结温度；以及当所述烧结温度TA＜TA_min时，控制所述烧结温度，使TA＝TA_min；

当所述烧结温度TA＞TA_max时，控制所述烧结温度，使TA＝TA_max。

7.如权利要求3-6中任一项所述的玻璃陶瓷组合物的制备方法，其特征在于，在进行所述混合物熔融之前，对所述原料混合物进行预热，预热温度为350℃～550℃；

熔融的时间为2.5～4小时；

烧结的时间为2～2.5小时。

8.如权利要求7所述的玻璃陶瓷组合物的制备方法，其特征在于，δ取值为0.092，ξ取值为0.83，A取值为142.9，ψ取值为0.75，B取值为200.8。

9.如权利要求8所述的玻璃陶瓷组合物的制备方法，其特征在于，最大熔融温度TM_max取值为1500℃，最小熔融温度TM_min取值为1300℃；以及最大烧结温度TA_max取值为1100℃，最小烧结温度取值为800℃。

10.使用如权利要求1或2所述的玻璃陶瓷组合物在半导体中的应用。