1.一种含氧化铜添加剂的银碳化钨触头合金的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、制备Cu(NO3)2和AgNO3的混合溶液A；

步骤2、在所述混合溶液A中加入依次聚乙烯吡咯烷酮溶液、抗坏血酸溶液，并搅拌均匀，得到混合溶液B；

步骤3、向所述混合溶液B中滴加氨水并调节pH值，得到沉淀产物；

步骤4、利用所述沉淀产物制备银氧化铜复合粉体；

步骤5、将银氧化铜复合粉体和碳化钨粉体按比例放入球磨机中进行球磨混粉，退火处理后得到混合均匀的银-碳化钨-氧化铜复合粉体；

步骤6、将所述银-碳化钨-氧化铜复合粉体制备成含氧化铜添加剂的银碳化钨电接触合金。

2.如权利要求1所述的一种含氧化铜添加剂的银碳化钨触头合金的制备方法，其特征在于，步骤1的具体步骤为：先将Cu粉加入到质量分数为40％～60％的HNO3溶液中充分溶解，制得1mol/L的Cu(NO3)2溶液；然后将所述Cu(NO3)2溶液缓慢加入到1mol/L的AgNO3水溶液中，得到混合溶液A。

3.如权利要求1所述的一种含氧化铜添加剂的银碳化钨触头合金的制备方法，其特征在于，步骤2中：所述聚乙烯吡咯烷酮溶液的浓度为0.4～6mol/L，所述抗坏血酸的浓度为

1.5～2.5mol/L。

4.如权利要求1所述的一种含氧化铜添加剂的银碳化钨触头合金的制备方法，其特征在于，步骤3具体为：将所述混合溶液B在55～75℃下进行超声波搅拌1～2h，并在该过程中通过滴加氨水以调节溶液pH值至8～10，滴加完成后再搅拌1～2h，直至沉淀完全，得到沉淀产物。

5.如权利要求1所述的一种含氧化铜添加剂的银碳化钨触头合金的制备方法，其特征在于，步骤4具体为：先将所述沉淀产物放入真空干燥箱中，在70～90℃干燥后得到干燥的粉末；然后将所述干燥的粉末放入马弗炉中，500～650℃下煅烧2～4h；最后将煅烧后得到的粉末取出研磨细化，得到银氧化铜复合粉体。

6.如权利要求1所述的一种含氧化铜添加剂的银碳化钨触头合金的制备方法，其特征在于，步骤5中：所述银氧化铜复合粉体的质量分数为70％～85％，所述碳化钨粉体的质量分数为15％～30％，两者的质量分数之和为100％。

7.如权利要求1所述的一种含氧化铜添加剂的银碳化钨触头合金的制备方法，其特征在于，步骤5所述球磨过程中：磨球为氧化铝磨球，磨球直径分别为12mm、8mm、6mm，并按2:3:

1的数量配比，球料比为12～20:1，球磨转速为400r/min，球磨时间为8～10h。

8.如权利要求1所述的一种含氧化铜添加剂的银碳化钨触头合金的制备方法，其特征在于，步骤5中：退火温度为500℃，退火时间为2h。

9.如权利要求1所述的一种含氧化铜添加剂的银碳化钨触头合金的制备方法，其特征在于，步骤6中具体为：将所述银-碳化钨-氧化铜复合粉体采用压制-烧结-挤压工艺制备得到含氧化铜添加剂的银碳化钨电接触合金。