1.一种金属表面微凹坑阵列加工装置，其特征在于，包括超声机构和电射流机构，所述电射流机构包括与超声机构相连的工具阴极、工件阳极和电源，所述电源负极与工具阴极相连，所述电源正极与工件阳极相连，所述电源所述工具阴极为电射流电解工具阴极，所述工具阴极与工件阳极之间设有微通孔模板；

所述金属表面微凹坑直径为50μm～100μm，径深比为0.4～0.6；

所述工具阴极包括与超声机构相连的电解液加压腔和与所述加压腔相通的电解液喷嘴，所述微通孔模板粘结在喷嘴上；

所述微通孔模板形状与喷嘴相配合，厚度为50μm～200μm，所述微通孔模板下表面与待加工表面相接触。

2.根据权利要求1所述金属表面微凹坑阵列加工装置，其特征在于，所述微通孔模板上开设有至少一个微通孔，所述微通孔的直径与设计加工的微凹坑的直径相同，所述微通孔的直径为50μm～100μm。

3.根据权利要求2所述金属表面微凹坑阵列加工装置，其特征在于，所述微通孔模板上开设有一个微通孔，所述微通孔与喷嘴同轴。

4.根据权利要求1所述金属表面微凹坑阵列加工装置，其特征在于，所述金属表面微凹坑阵列加工装置还包括承载工件阳极的工作台，所述工作台可沿X向或Y向运动。

5.根据权利要求1所述金属表面微凹坑阵列加工装置，其特征在于，所述微通孔模板的材料为环氧树脂。

6.权利要求1-5任一项所述金属表面微凹坑阵列加工装置的加工方法，具体包括如下步骤：步骤一，将所述微通孔模板贴合到工具阴极的电解液出口端，将工具阴极与超声机构连接在一起；

步骤二，将待加工工件固定作为工件阳极，使待加工工件表面与电解液喷射方向垂直，然后使微通孔模板与工件阳极表面接触；

步骤三，将所述电源负极与工具阴极相连，所述电源正极与工件阳极相连；

步骤四，通电，经超声振动的电解液通过工具阴极和微通孔模板射至工件阳极表面加工区，经电解在金属表面形成微小凹坑；

步骤五，通过工件阳极的移动实现微小凹坑的阵列加工。

7.根据权利要求6所述加工方法，其特征在于，所述超声振动的振动频率为20～40KHz，振幅为10～50μm。

8.根据权利要求6所述加工方法，其特征在于，所述电解液的喷射压力为0.2～1.0Mpa。