1.一种基于PCB贴片点胶设备的贴片点胶方法，其特征在于，包括如下步骤：

第一步，上料输送线机构(21)动作：

1)检查设备无隐患，人工操作控制面板(3)的启动按钮；通过前端设备机械手将PCB电路板(2002)放置在两侧的平皮带一(2010)上，同时步进电机(2004)启动，从而驱动主动转轮(2005)转动，主动转轮(2005)通过平皮带一(2010)带动小转轮一(2006)、张紧滚轮(2008)、小转轮三(2011)一起传动；两侧的小转轮一(2006)同时传动，输送PCB电路板(2002)到指定位置；

2)PCB电路板(2002)被输送到指定位置后，光电传感器(2003)感应到PCB电路板(2002)到达指定位置，从而发射信号给2个步进电机(2004)，步进电机(2004)接收到信号后立即同时停止，主动转轮(2005)停止转动，两侧的小转轮一(2006)同时停止传动；

第二步，SMT贴片机构(21)动作：

1)同步电机一(2101)启动，通过联轴器一(2103)的连接，驱动滚珠丝杆一(2104)转动，滚珠丝杆一(2104)将旋转运动转换为直线运动，沿着两侧的导向轴(2105)向上运动，推动SMT贴片放置板(2108)向上移动到指定行程位置停止；

2)此时，Z向气缸一(2116)下移到指定行程位置，从而推动吸嘴安装板(2111)下行到指定位置，吸嘴安装板(2111)上对称安装4个吸嘴(2110)，此时，4个吸嘴(2110)将SMT贴片(2109)吸附，随后Z向气缸一(2116)上行到指定行程位置；

3)随后，X向滑轨滑块一(2114)的电机启动，移动板一(2115)随着X向滑轨滑块一(2114)的移动而移动到指定行程位置，同时SMT贴片(2109)随之移动相同行程，到达PCB电路板(2002)的正上方位置；

4)SMT贴片(2109)到达PCB电路板(2002)的正上方位置后，Z向气缸一(2116)再次下行到指定行程位置，随后吸嘴(2110)将SMT贴片(2109)松开放置在PCB电路板(2002)的方形槽中；

5)气缸(2118)先上行一定行程，再下行到指定行程位置，这样一来，安装在压板(2120)上的4个压紧块(2121)将SMT贴片(2109)压紧在PCB电路板(2002)的方形槽中；待上述动作完成后，气缸(2118)上行回到到指定高度，X向滑轨滑块一(2114)的滑块同样回到初始位置；

第三步，调整输送线机构(60)动作：

1)当SMT贴片特性机构(2)输送线上的贴有SMT贴片(2109)的PCB电路板(2002)随着两侧的小转轮一(2006)输送至调整输送线机构60左端时，同步电机二(6009)驱动滚珠丝杆二(6015)旋转，滚珠丝杆二(6015)将旋转运动转换为直线运动，调整板(6012)随之移动相应的行程，可根据PCB电路板(2002)的尺寸进行调整输送线的间距；

2)同步电机二(6009)启动的同时，同步电机三(6017)同样启动，从而驱动主动滚轮(6003)转动，主动滚轮(6003)与从动滚轮(6008)一起带动平皮带二(6006)传动，使得贴有SMT贴片(2109)的PCB电路板(2002)随着平皮带二(6006)的传动到达指定位置，此时，同步电机三(6017)停止运转；

第四步，点胶机构(61)动作：

1)当贴有SMT贴片(2109)的PCB电路板(2002)随着平皮带二(6006)的传动到达指定位置后，在Y向伺服滑台的初始位置(6101)处，Z向气缸二(6114)下行到指定行程位置，从而推动推块(6113)到指定位置，通过胶嘴(6111)对PCB电路板(2002)及SMT贴片(2109)的第一位置进行点胶；

2)随后，安装于Y向伺服滑台初始位置(6101)处的电机启动，驱动移动板四(6115)沿着Y向移动到指定行程位置，通过胶嘴(6111)对PCB电路板(2002)及SMT贴片(2109)的第二位置进行点胶；

3)随后，X向伺服滑台(6102)的电机启动，安装在X向伺服滑台(6102)上方的Y向伺服滑台到达Y向伺服滑台极限位置(6103)处，随后，胶嘴(6111)对PCB电路板(2002)及SMT贴片(2109)的第三位置进行点胶；

4)重复上述第四步中的2)步骤，对PCB电路板(2002)及SMT贴片(2109)的第四位置进行点胶；

5)当PCB电路板(2002)及SMT贴片(2109)的四个位置全部点胶动作完成后，各个机构复位，PCB电路板(2002)随着两侧的平皮带二(6006)输出。