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专利号: 2018106005045
申请人: 佛山市华强协兴陶瓷有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 磨削;抛光
更新日期:2025-12-12
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种陶瓷棒的研磨方法,其特征在于:其陶瓷棒的制作步骤如下:步骤一:制作陶瓷棒;步骤二:陶瓷棒的粗加工阶段;步骤三:陶瓷棒的精加工阶段;步骤四:化学机械的抛光;

所述制作陶瓷棒选取高岭土,用清水清洗后过滤并晒干,将高岭土置于研磨机中进行研磨成粉;向粉状高岭土粉中加水并搅拌制成胶体,用压滤机对胶体进行压榨,将水分清除,从而制成含水率较低的高岭土;

所述陶瓷棒的粗加工阶段采用金刚石微粉作为研磨剂,使用光固化树脂研磨体作为研磨盘,研磨剂均匀的被喷洒在研磨盘内壁,研磨盘在电机的作用下对陶瓷棒外侧进行打磨;

所述陶瓷棒的精加工阶段采用两个阶段,第一阶段采用B4C磨料;第二阶段采用W0.5金刚石微粉的油膏进行研磨,以进一步提高球度和表面质量。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷棒的研磨方法,其特征在于:将高岭土置于挤压机中挤压成棒状,棒状直径为4mm,用分割刀对陶瓷棒进行切割;将切割后的陶瓷棒置于烧制窑中进行烧制,从而制成陶瓷棒。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷棒的研磨方法,其特征在于:陶瓷棒的粗加工阶段:金刚石微粉粒径为5~10μm;加工开始前,进行2个小时的预研,用于确保陶瓷棒与研磨盘之间接触良好;经过4个小时的研磨后,达到加工要求;陶瓷棒的加工过程中研磨盘转速设为

200r/min。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷棒的研磨方法,其特征在于:陶瓷棒的精加工阶段:采用双自转研磨机对陶瓷棒进行精加工;B4C磨料的加工荷载1N/棒,磨料浓度为10wt%;研磨盘内盘的基准转速提高为30rpm,双自转研磨机使得陶瓷棒受到载荷,并且以平缓波形方式输出,从而对陶瓷棒均匀高效的研磨。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷棒的研磨方法,其特征在于:化学机械的抛光:采用CeO2磨料,CeO2粒径为2~4μm,CeO2磨料与陶瓷棒表面发生化学机械作用;磨合20min后,CeO2在打磨时消除陶瓷棒表面缺陷的小凹坑,得到光滑表面。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷棒的研磨方法,其特征在于:对陶瓷棒进行上釉:将釉料均匀的涂刷于陶瓷棒表面,将陶瓷棒置于烧制窑中烘干,温度调为1200℃,烘干4h后取出冷却至室温;将大倍率电阻填装进陶瓷棒内部的腔室中,从而制成了可用来烫发用的陶瓷棒。

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