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专利号: 2018105367797
申请人: 浙江工业大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 一般的物理或化学的方法或装置
更新日期:2023-12-11
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种Cu‑Pd/C催化剂中金属粒子的再分散方法,包括:还原态的Cu‑Pd/C催化剂,在300 600℃条件下,经氟氯烃和氢气混合气,处理10min~ ~

50h,完成Cu‑Pd/C催化剂中金属粒子的再分散;

所述氟氯烃为CFCl3、CCl3CF3或CF2ClCFCl2中的一种或几种;

所述的氟氯烃和氢气混合气中氟氯烃气体和氢气的摩尔比为1:0.5 20;所述的氟氯烃~

‑1

和氢气混合气体的空速为600 15000 h ;

~

所述Cu‑Pd/C催化剂中Pd的质量百分含量为0.1 10%;Cu的质量百分含量为0.1 30%。

~ ~

2.根据权利要求1所述的Cu‑Pd/C催化剂中金属粒子的再分散方法,其特征在于,所述的Cu‑Pd/C催化剂为负载型催化剂,载体为炭。

3.根据权利要求2所述的Cu‑Pd/C催化剂中金属粒子的再分散方法,其特征在于,所述的炭为活性炭、炭黑、石墨或纳米碳管。