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专利号: 2018104524593
申请人: 太原师范学院
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕
更新日期:2025-12-11
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摘要:

权利要求书:

1.一种金刚石膜的制备装置,其特征在于:包括主体部分和控制部分;

所述主体部分包括真空反应室(101)、热丝阵列(102)、支撑柱(103)、杯形水冷腔(104)、进水管(105)、出水管(106)、金属散热板(107)、基片(108)、传动柱(109)、传动板(110)、防水散热罩(111)、超声波换能器(112)、速度传感器(113)、位移传感器(114)、加速度传感器(115);

真空反应室(101)的顶壁中央贯通开设有进气孔(116);真空反应室(101)的底壁中央贯通开设有出气孔(117);热丝阵列(102)水平安装于真空反应室(101)的内腔上部;支撑柱(103)的数目为若干个;各个支撑柱(103)均垂直固定于真空反应室(101)的内底壁;杯形水冷腔(104)支撑固定于各个支撑柱(103)的上端面,且杯形水冷腔(104)的杯口朝上;杯形水冷腔(104)的侧壁的径向截面为S形截面;杯形水冷腔(104)的底壁分别贯通开设有进水孔和出水孔;进水管(105)密封贯穿真空反应室(101)的侧壁下部,且进水管(105)的一端与进水孔密封连通;出水管(106)密封贯穿真空反应室(101)的侧壁下部,且出水管(106)的一端与出水孔密封连通;金属散热板(107)封盖于杯形水冷腔(104)的杯口上;基片(108)水平安装于金属散热板(107)的上表面中央,且基片(108)位于热丝阵列(102)的下方;传动柱(109)的数目为若干个;各个传动柱(109)均垂直固定于金属散热板(107)的下表面;传动板(110)支撑固定于各个传动柱(109)的下端面;防水散热罩(111)密封扣接于传动板(110)的下表面边缘;超声波换能器(112)的上端面与传动板(110)的下表面中央固定;超声波换能器(112)的下端面与防水散热罩(111)的内底壁中央固定;速度传感器(113)、位移传感器(114)、加速度传感器(115)均安装于传动板(110)的下表面;

所述控制部分包括微分器(201)、积分器(202)、三位转换开关(203)、放大器(204)、移相器(205)、主施密特触发器(206)、锁相环(207)、第一PWM控制芯片(208)、第一MOSFET(209)、第一开关电源变压器(210)、第一整流器(211)、第一衰减器(212)、第一从施密特触发器(213)、第二PWM控制芯片(214)、第二MOSFET(215)、第二开关电源变压器(216)、第二整流器(217)、第二衰减器(218)、第二从施密特触发器(219)、直流双电源转换开关(220)、超声波发生器;

速度传感器(113)的输出端与三位转换开关(203)的第一个输入端连接;位移传感器(114)的输出端与微分器(201)的输入端连接;微分器(201)的输出端与三位转换开关(203)的第二个输入端连接;加速度传感器(115)的输出端与积分器(202)的输入端连接;积分器(202)的输出端与三位转换开关(203)的第三个输入端连接;三位转换开关(203)的输出端与放大器(204)的输入端连接;放大器(204)的输出端与移相器(205)的输入端连接;移相器(205)的输出端与主施密特触发器(206)的输入端连接;主施密特触发器(206)的输出端与锁相环(207)的参考输入端连接;锁相环(207)的两个输出端分别与第一PWM控制芯片(208)的输入端和第二PWM控制芯片(214)的输入端连接;第一PWM控制芯片(208)的输出端与第一MOSFET(209)的输入端连接;第一MOSFET(209)的两个输出端分别与第一开关电源变压器(210)的两个输入端连接;第一开关电源变压器(210)的两个输出端分别与第一整流器(211)的两个输入端连接;第一整流器(211)的正输出端分别与第一衰减器(212)的输入端和直流双电源转换开关(220)的第一个正输入端连接;第一整流器(211)的负输出端与直流双电源转换开关(220)的第一个负输入端连接;第一衰减器(212)的输出端与第一从施密特触发器(213)的输入端连接;第一从施密特触发器(213)的输出端与锁相环(207)的第一个反馈输入端连接;第二PWM控制芯片(214)的输出端与第二MOSFET(215)的输入端连接;第二MOSFET(215)的两个输出端分别与第二开关电源变压器(216)的两个输入端连接;第二开关电源变压器(216)的两个输出端分别与第二整流器(217)的两个输入端连接;第二整流器(217)的正输出端与直流双电源转换开关(220)的第二个正输入端连接;第二整流器(217)的负输出端分别与第二衰减器(218)的输入端和直流双电源转换开关(220)的第二个负输入端连接;第二衰减器(218)的输出端与第二从施密特触发器(219)的输入端连接;第二从施密特触发器(219)的输出端与锁相环(207)的第二个反馈输入端连接;直流双电源转换开关(220)的正输出端与热丝阵列(102)连接;直流双电源转换开关(220)的负输出端与金属散热板(107)连接;超声波发生器的输出端与超声波换能器(112)的输入端连接。

2.根据权利要求1所述的一种金刚石膜的制备装置,其特征在于:所述控制部分位于真空反应室(101)的外部;速度传感器(113)的输出端通过第一信号线(301)与三位转换开关(203)的第一个输入端连接;第一信号线(301)密封贯穿防水散热罩(111)的底壁,且第一信号线(301)穿设于进水孔和进水管(105)内;位移传感器(114)的输出端通过第二信号线(302)与微分器(201)的输入端连接;第二信号线(302)密封贯穿防水散热罩(111)的底壁,且第二信号线(302)穿设于进水孔和进水管(105)内;加速度传感器(115)的输出端通过第三信号线(303)与积分器(202)的输入端连接;第三信号线(303)密封贯穿防水散热罩(111)的底壁,且第三信号线(303)穿设于进水孔和进水管(105)内;超声波发生器的输出端通过第四信号线(304)与超声波换能器(112)的输入端连接;第四信号线(304)密封贯穿防水散热罩(111)的底壁,且第四信号线(304)穿设于出水孔和出水管(106)内;直流双电源转换开关(220)的正输出端通过第一电源线(401)与热丝阵列(102)连接;第一电源线(401)密封贯穿真空反应室(101)的侧壁;直流双电源转换开关(220)的负输出端通过第二电源线(402)与金属散热板(107)连接;第二电源线(402)密封贯穿真空反应室(101)的侧壁。

3.根据权利要求1所述的一种金刚石膜的制备装置,其特征在于:进水管(105)和真空反应室(101)之间绝缘;出水管(106)和真空反应室(101)之间绝缘。

4.根据权利要求1所述的一种金刚石膜的制备装置,其特征在于:所述移相器(205)采用TCA785型移相器;所述主施密特触发器(206)、第一从施密特触发器(213)、第二从施密特触发器(219)均采用74LS14型施密特触发器;所述锁相环(207)采用74HC4046型锁相环;所述第一PWM控制芯片(208)、第二PWM控制芯片(214)均采用LD7575型PWM控制芯片。

5.一种金刚石膜的制备方法,该方法是基于如权利要求1所述的一种金刚石膜的制备装置实现的,其特征在于:该方法是采用如下步骤实现的:

首先,超声波发生器将市电转换为超声频交变电流信号,并将超声频交变电流信号传输至超声波换能器(112);然后,超声波换能器(112)将超声频交变电流信号转换为超声频机械振动,由此使得金属散热板(107)、基片(108)、传动柱(109)、传动板(110)、防水散热罩(111)、速度传感器(113)、位移传感器(114)、加速度传感器(115)同步进行超声频机械振动;然后,碳源气体经进气孔(116)喷向热丝阵列(102),并在热丝阵列(102)的高温作用下分解为等离子体;等离子体与基片(108)发生接触,由此在基片(108)的上表面沉积形成金刚石膜;

在沉积过程中,冷却水一方面经进水管(105)持续流入杯形水冷腔(104),另一方面经出水管(106)持续流出杯形水冷腔(104);在流经杯形水冷腔(104)时,冷却水分别与金属散热板(107)、各个传动柱(109)、传动板(110)、防水散热罩(111)进行热交换,由此分别对基片(108)、超声波换能器(112)、速度传感器(113)、位移传感器(114)、加速度传感器(115)进行冷却;

与此同时,速度传感器(113)实时采集基片(108)的振动速度信号;位移传感器(114)实时采集基片(108)的振动位移信号,振动位移信号经微分器(201)转换为振动速度信号;加速度传感器(115)实时采集基片(108)的振动加速度信号,振动加速度信号经积分器(202)转换为振动速度信号;在三位转换开关(203)的切换控制下,上述三路振动速度信号中的一路依次经三位转换开关(203)、放大器(204)、移相器(205)传输至主施密特触发器(206),并经主施密特触发器(206)整形为方波信号;方波信号经锁相环(207)分为两路:第一路经第一PWM控制芯片(208)传输至第一MOSFET(209),由此使得第一MOSFET(209)输出驱动信号;

驱动信号施加于第一开关电源变压器(210),由此使得第一开关电源变压器(210)输出脉冲交流电压;脉冲交流电压经第一整流器(211)转换为正向脉冲电压,且正向脉冲电压与基片(108)的振动速度信号同频同相;正向脉冲电压依次经第一衰减器(212)、第一从施密特触发器(213)反馈至锁相环(207);第二路经第二PWM控制芯片(214)传输至第二MOSFET(215),由此使得第二MOSFET(215)输出驱动信号;驱动信号施加于第二开关电源变压器(216),由此使得第二开关电源变压器(216)输出脉冲交流电压;脉冲交流电压经第二整流器(217)转换为负向脉冲电压,且负向脉冲电压与基片(108)的振动速度信号同频反相;负向脉冲电压依次经第二衰减器(218)、第二从施密特触发器(219)反馈至锁相环(207)。

6.根据权利要求5所述的一种金刚石膜的制备方法,其特征在于:所述碳源气体包括碳氢化合物和氢;所述正向脉冲电压的占空比、负向脉冲电压的占空比均为0.45 0.5。

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7.根据权利要求5所述的一种金刚石膜的制备方法,其特征在于:在直流双电源转换开关(220)的切换控制下,正向脉冲电压经直流双电源转换开关(220)施加于热丝阵列(102)和金属散热板(107)之间,由此使得热丝阵列(102)和金属散热板(107)之间产生正向脉冲电场;在正向脉冲电场的作用下,等离子体和基片(108)之间的相对速度大幅提高,由此有效提高了金刚石膜的沉积速度。

8.根据权利要求5所述的一种金刚石膜的制备方法,其特征在于:在直流双电源转换开关(220)的切换控制下,负向脉冲电压经直流双电源转换开关(220)施加于热丝阵列(102)和金属散热板(107)之间,由此使得热丝阵列(102)和金属散热板(107)之间产生负向脉冲电场;在负向脉冲电场的作用下,等离子体与基片(108)发生间歇性接触;在间歇期内,等离子体中的氢原子、氢离子对沉积过程中析出的非金刚石碳进行刻蚀,由此有效改善了金刚石膜的沉积品质。

9.根据权利要求5所述的一种金刚石膜的制备方法,其特征在于:在直流双电源转换开关(220)的切换控制下,正向脉冲电压和负向脉冲电压经直流双电源转换开关(220)交替施加于热丝阵列(102)和金属散热板(107)之间,由此使得热丝阵列(102)和金属散热板(107)之间交替产生正向脉冲电场和负向脉冲电场;在正向脉冲电场和负向脉冲电场的共同作用下,一方面使得等离子体和基片(108)之间的相对速度大幅提高,由此有效提高了金刚石膜的沉积速度,另一方面使得等离子体与基片(108)发生间歇性接触;在间歇期内,等离子体中的氢原子、氢离子对沉积过程中析出的非金刚石碳进行刻蚀,由此有效改善了金刚石膜的沉积品质。