1.一种研磨颗粒清洗装置，所述清洗装置包括清洗机构、供液机构、搅拌机构、动力机构、排水机构、收集机构，其中供液机构和搅拌机构位于清洗机构的上方，排水机构和收集机构位于清洗机构下方，其特征在于所述清洗机构包括有清洗大槽（1），清洗大槽底部（24）设有若干清洗筒（2），所述清洗筒（2）与清洗大槽（1）的实心主轴（4）通过伸缩连接杆（3）连接，所述伸缩连接杆（3）与清洗筒（2）通过第一固定插槽（18）或第二固定插槽（19）可拆卸连接，所述第一固定插槽（18）沿清洗筒直径方向对应设置有若干盲孔（13），盲孔（13）上设置有第一搅拌挡件（16），所述第二固定插槽（19）沿清洗筒直径方向对应设置若干通孔（14），所述通孔（14）上设置有过滤网筛（23），所述清洗大槽（1）的槽壁上设置有固定板（11），固定板（11）上设置有与盲孔（13）或通孔（14）相匹配的若干锥形插件（12），所述清洗筒（2）的上部为圆柱筒，下部为锥形筒，清洗筒（2）的下部突出清洗大槽底部（24），并与中空轴（15）可拆卸的固定连接，所述中空轴（15）的上端设置有塞子（21），下端连接有研磨颗粒（22）的收集机构。

2.如权利要求1所述的一种研磨颗粒清洗装置，所述清洗筒（2）筒壁上的若干盲孔（13）和若干通孔（14）沿中空轴（15）方向呈列排列，盲孔（13）和通孔（14）的开孔方式、形状完全一致，且固定板（11）上的锥形插件（12）的个数与盲孔或通孔的个数一致，孔或锥形插件的个数≥3，清洗筒的个数≥3。

3.如权利要求1或2所述的一种研磨颗粒清洗装置，其特征在于，所述清洗大槽底部（24）设置有若干与清洗筒（2）个数一致的缺口（25），缺口（25）沿清洗大槽（1）的直径方向设置，所述缺口（25）的A、B两端为圆弧形，其弧度与中空轴（15）的弧度相同，中空轴（15）插入缺口（25）中，在缺口（25）和中空轴（15）的缝隙之间形成排水口，排水口下部连接有排水机构。

4.如权利要求3所述的一种研磨颗粒清洗装置，其特征在于，所述缺口（25）在长度方向上不大于中空轴（15）直径的两倍。

5.如权利要求1所述的一种研磨颗粒清洗装置，其特征在于所述中空轴（15）可沿缺口o o

（25）AB端前后移动，且中空轴（15）可向左旋转α或向右旋转α，中空轴的移动方式通过PLCo o

电连接控制，其中α值为7 10。

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6.如权利要求1所述的一种研磨颗粒清洗装置，其特征在于，所述动力机构包括有横杆（6）、主架（7）、第二电机（9）、第三电机（10）、主架（7）上滑设横杆（6），横杆（6）在第三电机（10）的带动下沿主架（7）上下滑动，且横杆（6）在第二电机（9）的带动下在主架（7）上左右滑动，横杆（6）的末端连接搅拌机构，所述搅拌机构包括第一电机（8）、搅拌杆（5）和搅拌叶片，搅拌叶片通过第一电机（8）提供旋转动力。

7.如权利要求1所述的一种研磨颗粒清洗装置，其特征在于，为了提高清洗筒（2）的清洗效率和清洗筒（2）在旋转过程的力学平衡，在第一搅拌挡件（16）的沿清洗筒（2）直径方向对立设置与第一搅拌挡件（16）完全一致的第二搅拌挡件（17）。

8.如权利要求1所述的一种研磨颗粒清洗装置，其特征在于，所述伸缩连接杆（3）上设有伸缩部（20），所述伸缩部（20）能够推动清洗筒（2）的中空轴（15）从缺口（25）的B端移动到A端实现清洗筒（2）上的盲孔（13）或通孔（14）与清洗大槽（1）的槽壁上的锥形插件（12）连接，或所述伸缩部（20）能够拉回清洗筒（2）的中空轴（15）从缺口（25）的A端移动到B端实现清洗筒（2）上的盲孔（13）或通孔（14）与清洗大槽（1）的槽壁上的锥形插件（12）分离。

9.如权利要求1所述的一种研磨颗粒清洗装置，其特征在于，所述研磨颗粒为陶瓷砂、氧化锆砂、树脂砂、尼龙砂、钢丸、刚玉和碳化硅中的一种或几种的混合物。

10.如权利要求1所述的一种研磨颗粒清洗装置，其特征在于，所述供液机构向清洗筒（2）提供的液体为酸性或碱性清洗液，或中性纯净水。