1.一种声表面波微流控芯片，其特征在于，包括压电基底和设置在所述压电基底上的同一表面上的第一叉指换能器、第二叉指换能器和用于形成声焦域的微流控系统，所述微流控系统设置在所述第一叉指换能器和所述第二叉指换能器之间；

所述微流控系统设有封闭的内部流道，所述内部流道用于盛装第一流体和第二流体，所述第一叉指换能器和所述第二叉指换能器用于发送声表面波，所述第一流体可传导声表面波，所述第二流体不传导声表面波，所述第一流体和所述第二流体以微流控技术形成规则或不规则的间隔，从而产生声焦域。

2.如权利要求1所述的声表面波微流控芯片，其特征在于，所述内部流道包括用于盛装所述第一流体的第一流道和用于盛装所述第二流体的第二流道，所述第一流道和所述第二流道相互垂直、且处在同一平面上。

3.如权利要求1所述的声表面波微流控芯片，其特征在于，所述内部流道的内壁的底面为所述压电基底，或所述内部流道的内壁的底面覆盖于所述压电基底之上。

4.如权利要求2所述的声表面波微流控芯片，其特征在于，所述第二流道的宽度为1μm-

1cm；和/或

所述第二流道的高度为1μm-1cm。

5.如权利要求1所述的声表面波微流控芯片，其特征在于，所述压电基底的材料切割方向为X、Y、Z、X-128°、Y-128°、Z-128°、100°和110°中的至少一种；和/或所述压电基底的厚度为20-1000μm；和/或所述压电基底为透明基底；和/或

所述第一流体的声阻抗值为1-100MRayl；和/或所述第二流体的声阻抗值为1-100MRayl。

6.如权利要求1所述的声表面波微流控芯片，其特征在于，所述第一叉指换能器和所述第二叉指换能器的形状为方形、圆形和椭圆形中的任意一种；和/或所述第一叉指换能器中和所述第二叉指换能器的电极个数为1-10个。

7.如权利要求1所述的声表面波微流控芯片，其特征在于，所述微流控系统的材料包括塑料、橡胶和水凝胶中的至少一种；和/或所述微流控系统为透明系统；和/或

所述微流控系统为单层结构或多层结构；和/或

所述微流控系统的材料分子量为100万-1000万Da；和/或所述微流控系统的材料的声阻抗值为1-100MRayl；和/或所述微流控系统的厚度为1μm-1cm。

8.如权利要求1-7任一项所述的声表面波微流控芯片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：利用光刻、镀膜和剥离工艺在压电基底表面制作第一叉指换能器和第二叉指换能器；

利用光刻、浇铸和脱模工艺制备微流控系统；

将所述微流控系统键合在所述压电基底表面。

9.一种声焦域形成方法，其特征在于，包括如下步骤：提供权利要求1-7任一项所述的声表面波微流控芯片；

制备待测生物样品，将所述生物样品置于所述微流控系统的与所述压电基底结合面相对的表面上；

通过所述第一叉指换能器和所述第二叉指换能器传送声表面波，所述声表面波通过所述第一流体传导和所述第二流体不传导，在所述微流控系统内形成独立声波区域并传至置于所述微流控系统表面的所述生物样品上，形成声焦域。

10.如权利要求9所述的声焦域形成方法，其特征在于，所述声表面波的波长为100-200μm；和/或所述内部流道到所述生物样品之间的距离不超过100μm。