1.一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮,其特征在于,包括:同心设置的基体齿盘(1)和定位盘(2),所述基体齿盘(1)外圈设置有齿,所述基体齿盘(1)内部圆周均布有若干调径孔(11),所述定位盘(2)包括活动轮(21)和卡位环(22);所述调径孔(11)包括,调径环(111)和调径杆(112),所述调径环(111)套设与所述调径孔(11)内,所述调径环(111)通过连杆(13)与所述活动轮(21)相连,所述调径杆(112)包括,铰接固定端(1121)和滑动槽(1122),其中铰接固定端(1121)铰接固定在所述基体齿盘(1)上,所述调径环(111)包括顶环(1111)和底环(1112),所述顶环(1111)和底环(1112)之间通过立柱(1113)相连,所述立柱(1113)贯穿所述滑动槽(1122),并且所述调径杆(112)通过所述滑动槽(1122)在所述立柱(1113)的限位作用下滑动。
2.根据权利要求1所述的一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮,其特征在于,所述卡位环(22)与所述基体齿盘(1)固定连接,其内圈设置有内棘齿(221);所述活动轮(21)套设在所述卡位环(22)内,其内部或表面设置有,棘爪(211)和弹片(212),所述内棘齿(221)包括,阻挡面(2211)和圆弧滑动面(2212),所述棘爪(211)包括,顶止面(2111)和转动部(2112)。
3.根据权利要求2所述的一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮,其特征在于,所述基体齿盘(1)包括正反两面;所述顶环(1111)和连杆(13)设置在所述基体齿盘(1)的正面;
所述底环(1112)、调径杆(112)和卡位环(22)设置在所述基体齿盘(1)的反面,所述活动轮(21)贯穿所述基体齿盘(1)。
4.根据权利要求3所述的一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮,其特征在于,所述调径孔(11)外均布设置有用于固定所述铰接固定端(1121)的铰孔(113)。
5.根据权利要求3所述的一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮,其特征在于,所述连杆(13)两端分别铰接在所述调径环(111)的顶环(1111)上的第一连接孔(1114)处以及所述活动轮(21)上的第二连接孔(213)处。
6.根据权利要求3所述的一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮,其特征在于,所述调径孔(11)内圈设置有凹槽,所述顶环(1111)外圈设置有与所述凹槽相匹配的凸环,使得顶环(1111)扣于所述调径孔(11)内。
7.根据权利要求4所述的一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮,其特征在于,所述调径杆(112)与所述铰孔(113)的数量均为3 8个,以所述调径孔(11)的圆周均布。
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8.根据权利要求4所述的一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮,其特征在于,所述调径孔(11)的数量为3 6个,在所述基体齿盘(1)的圆周上均布。
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9.根据权利要求4所述的一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮,其特征在于,所述调径杆(112)远离所述铰接固定端(1121)的一端设置有活动卡头(1123),所述活动卡头(1123)与所述调径杆(112)铰接相连。
10.根据权利要求9所述的一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮,其特征在于,所述活动卡头(1123)为C形。