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专利号: 2017109963554
申请人: 德淮半导体有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 磨削;抛光
更新日期:2025-01-22
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种研磨垫再生方法,其特征在于,包括:将研磨垫生成材料的流体供应至研磨台的供应步骤;以及使所述研磨垫生成材料固化以形成研磨垫的固化步骤,其中,所述供应步骤和所述固化步骤被选择性地执行以补偿所述研磨垫在工作中的磨损,所述研磨台的表面设置有沟槽,所述研磨垫生成材料的流体被供应至所述沟槽,以及通过向着远离研磨台的方向移动研磨垫,将研磨垫的表面保持在适合进行研磨的高度处。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述沟槽被配置为连通的。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述沟槽被配置为包括呈环状的第一部分以及与所述第一部分至少部分相交的第二部分。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述沟槽中设置有材料供应孔,所述研磨垫生成材料的流体经由所述材料供应孔供应至所述沟槽。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述材料供应孔均匀地设置在所述沟槽中,以便于所述研磨垫在整个沟槽中均匀地形成。

6.一种研磨方法,其特征在于,包括:

将研磨垫生成材料的流体供应至研磨台的供应步骤;

使所述研磨垫生成材料固化以形成研磨垫的固化步骤;以及利用所述研磨垫对待研磨的制品进行研磨,

其中,所述供应步骤和所述固化步骤被选择性地执行以补偿所述研磨垫在工作中的磨损,所述研磨台的表面设置有沟槽,所述研磨垫生成材料的流体被供应至所述沟槽,以及通过向着远离研磨台的方向移动研磨垫,将研磨垫的表面保持在适合进行研磨的高度处。

7.一种研磨设备,其特征在于,包括:

研磨台;

研磨头,其承载有待研磨的制品;以及

研磨垫,设置于所述研磨台的表面,所述研磨垫被构造成能够通过将研磨垫生成材料的流体供应至研磨台以及使所述研磨垫生成材料固化来再生,从而补偿所述研磨垫在工作中的磨损,其中,所述研磨台的表面设置有沟槽,所述研磨垫生成材料的流体被供应至所述沟槽,以及研磨垫的表面通过向着远离研磨台的方向移动研磨垫而保持在适合进行研磨的高度处。

8.根据权利要求7所述的研磨设备,其特征在于,所述沟槽被配置为连通的。

9.根据权利要求8所述的研磨设备,其特征在于,所述沟槽被配置为包括呈环状的第一部分以及与所述第一部分至少部分相交的第二部分。

10.根据权利要求7所述的研磨设备,其特征在于,所述沟槽中设置有材料供应孔,所述研磨垫生成材料的流体经由所述材料供应孔供应至所述沟槽。

11.根据权利要求10所述的研磨设备,其特征在于,所述材料供应孔均匀地设置在所述沟槽中,以便于所述研磨垫在整个沟槽中均匀地形成。