1.一种全抛釉砖的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)制备坯体,所述坯体的主要化学成分为:SiO2 65~70%、Al2O3 16~20%、Fe2O3 2~
3%、TiO2 0.2~0.4%、CaO 0.7~0.8%、K2O 2~2.5%、SnO2 2~3%,烧失量IL为4~7%,各成分的百分比为质量百分比;
(2)制备底釉料:称取底釉原料,经球磨、过140~160目筛、除铁、入釉缸,陈腐备用;所述底釉原料的主要化学成分为:SiO265~72%、Al2O3 18~22%、Fe2O3 0.1~0.2%、TiO2
0.03~0.05%、CaO 2~3%、ZrO2 0.1~0.2%、K2O 1.5~2.0%、SnO2 2.0~2.5%,烧失量IL为2~4%,各成分的百分比为质量百分比;
(3)制备抛釉料:称取抛釉原料,经球磨、过140~160目筛、除铁、入釉缸,陈腐备用;所述抛釉原料的主要化学成分为:SiO2 68~73%、Al2O3 13~17%、Fe2O3 0.1~0.15%、TiO2
0.02~0.04%、CaO 3~5%、K2O 0.4~0.5%、SnO2 2.0~2.5%,烧失量IL为8~10%,各成分的百分比为质量百分比;
(4)在步骤(1)的坯体表面淋底釉料形成底釉层、在底釉层上表面丝网印刷形成花釉层、之后在花釉层上表面淋抛釉料形成抛釉层;
(5)在步骤(4)后入窑烧成、水冷、抛光、打高洁亮液、打蜡、贴膜,入窑烧成的温度为
1150~1200℃。
2.根据权利要求1所述一种全抛釉砖的制备方法,其特征在于,步骤(1)中所述坯体的主要化学成分为:SiO2 69%、Al2O3 18%、Fe2O3 2.5%、TiO2 0.3%、CaO 0.75%、K2O
2.2%、SnO2 2.25%,烧失量IL为5%,各成分的百分比为质量百分比。
3.根据权利要求1所述一种全抛釉砖的制备方法,其特征在于,步骤(2)中的底釉原料的主要化学成分为:SiO2 70%、Al2O3 20%、Fe2O3 0.15%、TiO2 0.04%、CaO 2.56%、ZrO2
0.15%、K2O 1.8%、SnO2 2.3%,烧失量IL为3%,各成分的百分比为质量百分比。
4.根据权利要求1所述一种全抛釉砖的制备方法,其特征在于,所述抛釉原料的主要化学成分为:SiO2 69.2%、Al2O3 15%、Fe2O3 0.12%、TiO2 0.03%、CaO 4%、K2O 0.45%、SnO2
2.2%,烧失量IL为9%,各成分的百分比为质量百分比。
5.根据权利要求1所述一种全抛釉砖的制备方法,其特征在于,步骤(4)中的丝网印刷,包括用100目全通网和100目效果网,在通过基础色网以后,采用三道全通网和一道效果网。
6.根据权利要求1所述一种全抛釉砖的制备方法,其特征在于,步骤(1)中制备坯体的原料由软质原料和硬质原料组成,制备坯体时将制备坯体用的硬质原料进行破碎、破碎后与制备坯体用的软质原料一起球磨、过80~100目筛、除铁、入浆池、喷雾塔造粒、入粉箱陈腐备用;
其中,所述软质原料为高铝泥2~3%、水洗泥7.2~7.8%、博罗泥1.7~2.2%、惠东精选泥2.8~3.2%、膨润土1.2~1.7%、65#水洗泥6.2~6.8%;硬质原料为中山石粉15~
18%、盛发石粉12~15%、高铝钾砂4~6%、氧化锡4~5%、东平砂28~32%、新丰石粉2.5~3.0%、滑石粒2.5~3.0%,各成分的百分比为质量百分比。
7.根据权利要求6所述一种全抛釉砖的制备方法,其特征在于,所述软质原料为高铝泥
2.5%、水洗泥7.5%、博罗泥2%、惠东精选泥3%、膨润土1.5%、65#水洗泥6.5%;硬质原料为中山石粉17.5%、盛发石粉14.5%、高铝钾砂5%、氧化锡4.5%、东平砂30%、新丰石粉
2.7%、滑石粒2.8%,各成分的百分比为质量百分比。