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专利号: 2017103993344
申请人: 重庆科技学院
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 机床;其他类目中不包括的金属加工
更新日期:2024-08-26
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种提高Al-Cu点焊质量的方法,其特征在于按以下步骤进行:步骤一、按照6~10:1~3的质量比称取Mn粉和Zn粉;

步骤二、将Mn粉和Zn粉按比例混合均匀,加入挥发性溶剂,调制成合金粉团;

步骤三、搅动合金粉团,待其粘度为0.5~0.55Pa·s时,将合金粉团刮涂在待焊接的Al材和Cu材的搭接接头处,在Al材和Cu材的接头之间形成合金粉团层;

步骤四、对Al材和Cu材的搭接接头进行点焊。

2.根据权利要求1所述的提高Al-Cu点焊质量的方法,其特征在于:所述步骤一中,Mn粉和Zn粉的质量比为4:1。

3.根据权利要求1所述的提高Al-Cu点焊质量的方法,其特征在于:所述步骤二中,所述挥发性溶剂为丙酮。

4.根据权利要求1所述的提高Al-Cu点焊质量的方法,其特征在于:所述步骤三中,所述Al材和Cu材之间刮涂的合金粉团层的总厚度为30~80μm。

5.根据权利要求1所述的提高Al-Cu点焊质量的方法,其特征在于:所述步骤三中,在搭接接头处的Al材和Cu材的表面分别刮涂合金粉团,Al材表面合金粉团层的厚度为Cu材表面合金粉团层的厚度的2倍,Al材表面合金粉团层厚度与Cu材表面合金粉团层厚度之和为30~80μm。

6.根据权利要求5所述的提高Al-Cu点焊质量的方法,其特征在于:所述Al材表面合金粉团层厚度与Cu材表面合金粉团层厚度之和为48~52μm。