1.一种用于退除废弃PCB上焊锡料退锡液，其特征在于：按重量百分比计，由如下组份组成：混酸25～50％、促进剂1.0～40.0％、溶锡剂0.1～4.0％、缓蚀剂0.1～3.0％、光亮剂

0.1～3.5％、表面活性剂0.1～3.0％，其余为水；其中，所述混酸为对苯甲磺酸、三氟甲基磺酸、草酸、磺基水杨酸、磷酸、盐酸、硫酸、多聚磷酸、氢氟酸、硝酸中的两种或两种以上的混合物。

2.如权利要求1所述的用于退除废弃PCB上焊锡料退锡液，其特征在于：所述促进剂为盐酸、硫酸、硝酸铁、氯化铁、氯化铜、硫酸铜中的一种或多种的混合物。

3.如权利要求1所述的用于退除废弃PCB上焊锡料退锡液，其特征在于：所述溶锡剂为氯化钾、氯化钠、氯化钙、植酸、鞣酸中的一种或多种的混合物。

4.如权利要求1所述的用于退除废弃PCB上焊锡料退锡液，其特征在于：所述缓蚀剂为氨基磺酸、苯并三唑、巯基苯并噻唑、聚磷酸盐、钼酸盐、铬酸盐、亚硝酸盐、硅酸盐、锌盐、六次甲基四胺、磺化木质素、膦酸中的一种或多种的混合物。

5.如权利要求1所述的用于退除废弃PCB上焊锡料退锡液，其特征在于：所述光亮剂为苯甲酸钠、苄叉丙酮、烟酸、壬基酚聚氧乙烯醚、硫脲中的一种或多种的混合物。

6.如权利要求1所述的用于退除废弃PCB上焊锡料退锡液，其特征在于：所述表面活性剂为乙二胺、十二烷基磺酸钠、甘胆酸钠、二辛基琥珀酸磺酸钠中的一种或多种的混合物。

7.一种如权利要求1～6所述的用于退除废弃PCB上焊锡料退锡液的制备方法，其特征在于：将促进剂、溶锡剂、缓蚀剂、光亮剂和表面活性剂，加水混合均匀，再加入混酸，于20～

100℃温度下加热充分搅拌，静置8～24h，即得到退锡液。