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专利号: 2017100137099
申请人: 成都信息工程大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.5G 通信高隔离全向阵列天线,其特征在于,包括水平基板,所述水平基板为金属接地板,所述水平基板上设置有I 型缝隙槽、U 型嵌套缝隙槽、S型曲线缝隙槽,所述水平基板上还设置有四个双频天线单元,所述四个双频天线单元均设置于水平基板的端部,且四个双频天线单元之间采用非轴对称的方式设置;

所述I 型缝隙槽、U 型嵌套缝隙槽、S 型曲线缝隙槽均是采用蚀刻方式设置在水平基板上的;

所述水平基板为方形状,水平基板表面敷铜,所述四个双频天线单元采用中心对称的设置方式,靠近边缘正方形边角,其可减少轴对称方向上相邻双频天线单元间后端反射的相互影响;

所述I 型缝隙槽,可实现陷波特性,阻断非工作频段的其他无用频段,减小对其他频段的干扰,实现双频段有效辐射;

所述U 型嵌套缝隙槽使用大面积的U 型嵌套缝隙,形成类超材料的结构,由于超材料的特性,能够有效吸收28GHz的耦合电流;

所述S 型曲线缝隙槽可减少15.2GHz 频率的耦合电流,提高该频段隔离度,同时起到了很好的曲流作用,减小天线的面积占用;

所述水平基板为罗杰斯5880,表面敷铜。