1.一种高低平弧聚合独门控斜置闭合曲面环边缘阴极结构的发光显示器，包括真空室和位于真空室内的消气剂和分立绝缘柱，所述真空室由上透明硬抗压板、下透明硬抗压板和四周玻璃框组成，在上透明硬抗压板上有阳极低阻膜电极层、与阳极低阻膜电极层相连的阳极银传递线层以及制备在阳极低阻膜电极层上面的荧光粉层；在下透明硬抗压板上有高低平弧聚合独门控斜置闭合曲面环边缘阴极结构；其特征在于：所述下透明硬抗压板作为高低平弧聚合独门控斜置闭合曲面环边缘阴极结构的衬底，所述衬底的材料为钠钙玻璃或硼硅玻璃；下透明硬抗压板上的印刷的绝缘浆料层形成深黑屏挡层；深黑屏挡层上的印刷的银浆层形成阴极银传递线层；阴极银传递线层上的印刷的绝缘浆料层形成曲环阴极底层；曲环阴极底层为正圆柱形，曲环阴极底层的下表面为圆形平面、位于阴极银传递线层上，曲环阴极底层的上表面为圆形平面，曲环阴极底层中心垂直轴线垂直于下透明硬抗压板，曲环阴极底层的上表面中心和下表面中心都位于曲环阴极底层中心垂直轴线上，曲环阴极底层圆形上表面的圆半径等于曲环阴极底层圆形下表面的圆半径，曲环阴极底层的外侧面为直立的圆筒面；曲环阴极底层中存在方形孔，方形孔内印刷的银浆层形成阴极底层纵连线层；阴极底层纵连线层和阴极银传递线层相互连通；曲环阴极底层上表面的印刷的银浆层形成阴极底层横连线层；阴极底层横连线层为条状、位于曲环阴极底层上表面；阴极底层横连线层和阴极底层纵连线层相互连通；曲环阴极底层上表面的印刷的绝缘浆料层形成曲环阴极顶层；曲环阴极顶层为凹面台锥形，曲环阴极顶层的下表面为圆形平面，曲环阴极顶层的下表面外边缘和曲环阴极底层的上表面外边缘重合，曲环阴极顶层的圆形下表面的圆半径与曲环阴极底层的圆形上表面的圆半径相等，曲环阴极顶层的上表面为圆形平面、且曲环阴极顶层的圆形上表面的圆半径小于曲环阴极顶层的圆形下表面的圆半径，曲环阴极顶层中心垂直轴线垂直于下透明硬抗压板，曲环阴极顶层的上表面中心和下表面中心均位于曲环阴极顶层中心垂直轴线上，曲环阴极顶层中心垂直轴线和曲环阴极底层中心垂直轴线重合，曲环阴极顶层的外侧面为向曲环阴极顶层中心垂直轴线凹陷的倾斜凹圆筒面；曲环阴极顶层中存在方形孔，方形孔内印刷的银浆层形成阴极顶层纵连线层；阴极顶层纵连线层和阴极底层横连线层相互连通；曲环阴极顶层上表面的印刷的银浆层形成阴极顶层横连线层；阴极顶层横连线层为条状、位于曲环阴极顶层上表面上；阴极顶层横连线层和阴极顶层纵连线层相互连通；曲环阴极顶层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极顶层屏挡层；曲环阴极顶层外侧面上部分的刻蚀的金属层形成曲环阴极电极一层；曲环阴极电极一层环绕在曲环阴极顶层外侧面上部分、且为闭合的环面形；曲环阴极电极一层和阴极顶层横连线层相互连通；曲环阴极电极一层的环面上边缘与曲环阴极顶层上表面外边缘平齐，曲环阴极电极一层的环面下边缘朝向曲环阴极顶层下表面方向、但不和曲环阴极顶层下表面接触，曲环阴极电极一层的环面下边缘为锯齿形；曲环阴极顶层外侧面下部分的刻蚀的金属层形成曲环阴极电极二层；曲环阴极电极二层环绕在曲环阴极顶层外侧面下部分、且为闭合的环面形；曲环阴极电极二层和阴极顶层横连线层相互连通；

曲环阴极电极二层的环面下边缘与曲环阴极顶层下表面外边缘平齐，曲环阴极电极二层的环面上边缘朝向曲环阴极顶层上表面方向、但不和曲环阴极顶层上表面接触，曲环阴极电极二层的环面上边缘为锯齿形；曲环阴极电极二层和曲环阴极电极一层不相互接触；深黑屏挡层上的印刷的绝缘浆料层形成门极聚合基一层；门极聚合基一层的下表面为平面、位于深黑屏挡层上；门极聚合基一层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出曲环阴极底层、曲环阴极顶层、阴极顶层屏挡层、曲环阴极电极一层和曲环阴极电极二层；门极聚合基一层中圆形孔在门极聚合基一层上、下表面形成的截面为中空圆面，圆形孔的内侧壁为垂直于下透明硬抗压板的圆筒面；门极聚合基一层上表面的印刷的银浆层形成门极电极下斜面层；门极电极下斜面层位于门极聚合基一层上表面上，门极电极下斜面层的前端位于靠近圆形孔位置、后端位于远离圆形孔位置，门极电极下斜面层为斜直的平面、前端高度低而后端高度高；门极电极下斜面层上的印刷的绝缘浆料层形成门极聚合基二层；门极聚合基二层上表面的印刷的银浆层形成门极电极下凸面层；门极电极下凸面层为向上凸起的弧面形、前端位于靠近圆形孔位置而后端位于远离圆形孔位置，门极电极下凸面层的前端端末与门极电极下斜面层的前端端末相互连接；门极电极下凸面层上的印刷的绝缘浆料层形成门极聚合基三层；门极聚合基三层上表面的印刷的银浆层形成门极电极上凹面层；门极电极上凹面层为向下凹陷的弧面形、前端位于靠近圆形孔位置而后端位于远离圆形孔位置；门极电极上凹面层上的印刷的绝缘浆料层形成门极聚合基四层；门极聚合基四层上表面的印刷的银浆层形成门极电极上斜面层；门极电极上斜面层的前端位于靠近圆形孔位置、后端位于远离圆形孔位置，门极电极上斜面层为斜直的平面、其倾斜角度与门极电极下斜面层的倾斜角度不同，门极电极上斜面层的前端端末与门极电极上凹面层的前端端末相连连接；深黑屏挡层上的印刷的绝缘浆料层形成门极聚合基外层；门极聚合基外层的下表面为平面、位于深黑屏挡层上；门极聚合基外层上表面的印刷的银浆层形成门极银传递线层；门极银传递线层、门极电极下斜面层和门极电极上斜面层相互连通；门极电极上斜面层上的印刷的绝缘浆料层形成门极聚合基五层；碳纳米管制备在曲环阴极电极一层和曲环阴极电极二层上。

2.根据权利要求1所述的高低平弧聚合独门控斜置闭合曲面环边缘阴极结构的发光显示器，其特征在于：所述的高低平弧聚合独门控斜置闭合曲面环边缘阴极结构的固定位置为下透明硬抗压板；曲环阴极电极一层为金属银、钼、铬、镍、铜或铝；曲环阴极电极二层为金属银、钼、铬、镍、铜或铝。

3.根据权利要求1所述的高低平弧聚合独门控斜置闭合曲面环边缘阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

1)下透明硬抗压板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下透明硬抗压板；

2)深黑屏挡层的制作：在下透明硬抗压板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成深黑屏挡层；

3)阴极银传递线层的制作：在深黑屏挡层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极银传递线层；

4)曲环阴极底层的制作：在阴极银传递线层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成曲环阴极底层；

5)阴极底层纵连线层的制作：在曲环阴极底层方形孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极底层纵连线层；

6)阴极底层横连线层的制作：在曲环阴极底层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极底层横连线层；

7)曲环阴极顶层的制作：在曲环阴极底层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成曲环阴极顶层；

8)阴极顶层纵连线层的制作：在曲环阴极顶层方形孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极顶层纵连线层；

9)阴极顶层横连线层的制作：在曲环阴极顶层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极顶层横连线层；

10)阴极顶层屏挡层的制作：在曲环阴极顶层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极顶层屏挡层；

11)曲环阴极电极一层的制作：在曲环阴极顶层外侧面上部分制备出一个金属镍层，刻蚀后形成曲环阴极电极一层；

12)曲环阴极电极二层的制作：在曲环阴极顶层外侧面下部分制备出一个金属镍层，刻蚀后形成曲环阴极电极二层；

13)门极聚合基一层的制作：在深黑屏挡层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极聚合基一层；

14)门极电极下斜面层的制作：在门极聚合基一层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极电极下斜面层；

15)门极聚合基二层的制作：在门极电极下斜面层上印刷绝缘浆料层，经烘烤、烧结工艺后形成门极聚合基二层；

16)门极电极下凸面层的制作：在门极聚合基二层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极电极下凸面层；

17)门极聚合基三层的制作：在门极电极下凸面层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极聚合基三层；

18)门极电极上凹面层的制作：在门极聚合基三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极电极上凹面层；

19)门极聚合基四层的制作：在门极电极上凹面层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极聚合基四层；

20)门极电极上斜面层的制作：在门极聚合基四层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极电极上斜面层；

21)门极聚合基外层的制作：在深黑屏挡层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极聚合基外层；

22)门极银传递线层的制作：在门极聚合基外层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极银传递线层；

23)门极聚合基五层的制作：在门极电极上斜面层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极聚合基五层；

24)高低平弧聚合独门控斜置闭合曲面环边缘阴极结构的清洁：对高低平弧聚合独门控斜置闭合曲面环边缘阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

25)碳纳米管的制作：将碳纳米管印刷在曲环阴极电极一层和曲环阴极电极二层上，形成碳纳米管层；

26)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；

27)上透明硬抗压板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上透明硬抗压板；

28)阳极低阻膜电极层的制作：对覆盖于上透明硬抗压板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极低阻膜电极层；

29)阳极银传递线层的制作：在上透明硬抗压板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极银传递线层；

30)荧光粉层的制作：在阳极低阻膜电极层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层；

31)显示器器件装配：将消气剂安装固定在上透明硬抗压板的非显示区域；然后，将上透明硬抗压板、下透明硬抗压板、四周玻璃框和分立绝缘柱装配到一起，用夹子固定；

32)显示器器件封装：对已经装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。

4.根据权利要求3所述的高低平弧聚合独门控斜置闭合曲面环边缘阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤29是在上透明硬抗压板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤之后，放置在烧结炉中进行烧结，最高烘烤温度150ºC，最高烘烤温度保持时间5分钟，最高烧结温度532 ºC，最高烧结温度保持时间10分钟。

5.根据权利要求3所述的高低平弧聚合独门控斜置闭合曲面环边缘阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤30是在上透明硬抗压板的阳极低阻膜电极层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤，最高烘烤温度135ºC，最高烘烤温度保持时间8分钟。

6.根据权利要求3所述的高低平弧聚合独门控斜置闭合曲面环边缘阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤32的封装工艺是将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。