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专利号: 2016112198900
申请人: 重庆新派新智能科技有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 其他类目不包含的电技术
更新日期:2024-03-11
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.印制电路板打孔装置,其特征在于:包括支撑座、设置在支撑座上的悬挂臂、设置在悬挂臂上的电动机以及与电动机连接可向下伸出进行PCB板打孔的钻头;所述支撑座为上端开口的中空结构;所述支撑座内设置有用来支撑PCB板的左侧板和呈阶梯状的右侧板;所述左侧板和右侧板形成供PCB板上的落料通过且位于钻头正下方的落料通道;所述右侧板具有上下设置的依次向左延伸的第一阶梯部和第二阶梯部;第二阶梯部的延伸端连接有与支撑座底面连接的Z型板;支撑座的左侧面上设有向右上方倾斜的斜板;所述斜板与Z型板和支撑座一起形成通风腔;通风腔内设有吹风机,所述斜板和Z型板形成向PCB板吹风的出风口;左侧板和右侧板的第二阶梯部之间设置有呈V型的摆杆;所述摆杆具有伸进落料通道的第一支板和通过弹簧堵住出风口的第二支板;所述摆杆的中部铰接;所述右侧板的第二阶梯部为落料通道的底部,第二阶梯部上设有供落料从落料通道离开的漏孔。

2.根据权利要求1所述的印制电路板打孔装置,其特征在于:所述右侧板的右侧设有滑动连接在支撑座上的抽屉;所述左侧板和右侧板上分别设有彼此连通的第一回风孔和第二回风孔;第一回风孔到第二回风孔形成一个倾斜向下连通至抽屉的回风通道。

3.根据权利要求2所述的印制电路板打孔装置,其特征在于:所述第一回风孔设置在左侧板的上方靠近PCB板的地方,所述第一回风孔从左到右倾斜设置。

4.根据权利要求2所述的印制电路板打孔装置,其特征在于:所述第二回风孔设置在右侧板第一阶梯部和第二阶梯部之间,第二回风孔从左往右倾向下斜设置。

5.根据权利要求2所述的印制电路板打孔装置,其特征在于:所述抽屉向左延伸至漏孔的下方。

6.根据权利要求1所述的印制电路板打孔装置,其特征在于:所述弹簧连接在Z型板和第二支板之间。