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专利号: 2016109715348
申请人: 湖南文理学院
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 计算;推算;计数
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种智能控制机箱的冷却装置,其特征在于:包括机箱本体和设置在所述机箱本体内的冷却组件基板、定向冷却组件、主冷却管和控制组件,所述机箱本体包括主板安装凸台、主板和机箱电源,所述主板安装凸台设置在所述机箱本体右侧壁上,所述主板与所述主板安装凸台通过螺栓固连,所述机箱本体右上方固设有所述机箱电源且右上壁设有出气孔,所述冷却组件基板设于所述机箱本体左侧且设有上固定凸起和下固定凸起,所述上固定凸起和所述下固定凸起可分别固定所述主冷却管和所述定向冷却组件,所述定向冷却组件包括定向冷却管前端、连通管和在所述机箱本体内从左至右依次设置的第一定向冷却管、第二定向冷却管和第三定向冷却管,所述连通管一端与所述定向冷却管前端相连、中部分别与所述第一定向冷却管和所述第二定向冷却管底端相连、另一端与所述第三定向冷却管底端相连,所述定向冷却管前端内部设有定向冷却风扇,所述第三定向冷却管设置于所述主板右侧,所述主冷却管包括主冷却管前端、斜面连接板和散气室,所述主冷却管前端内部设有主冷却风扇且与所述散气室通过所述斜面连接板连接,所述斜面连接板与所述主冷却管前端的夹角为120°,所述散气室右侧设有若干出气通道,所述控制组件设置在所述机箱本体上壁且包括控制单元和温度传感器,所述温度传感器可检测所述出气孔的出气温度,所述控制单元可控制所述定向冷却风扇和所述主冷却风扇工作;在所述冷却组件基板上设置前冷组件,使空气进入定向冷却组件和主冷却管之前先由前冷组件的冷水进行冷却。

2.根据权利要求1所述的智能控制机箱的冷却装置,其特征在于:还包括前冷组件,所述前冷组件包括水箱、连接软管、冷却器、污物隔离套和连接器,所述连接器通过螺栓固定于所述冷却组件基板上,所述污物隔离套套设在所述连接器左侧外部且内部设有隔污网,所述水箱固定于所述冷却组件基板外侧壁上且通过所述连接软管与所述冷却器相连,所述冷却器包括上水室、下水室和若干个竖向冷却管,所述竖向冷却管贯通设置于所述上水室和所述下水室之间。

3.根据权利要求2所述的智能控制机箱的冷却装置,其特征在于:所述冷却器通过所述上水室和所述下水室插接于所述污物隔离套内。

4.根据权利要求3所述的智能控制机箱的冷却装置,其特征在于:所述冷却器、所述污物隔离套和所述连接器为分体式设计。

5.根据权利要求3所述的智能控制机箱的冷却装置,其特征在于:所述冷却器、所述污物隔离套和所述连接器均为方形结构。

6.根据权利要求1所述的智能控制机箱的冷却装置,其特征在于:所述机箱本体还包括显卡网卡安装区和硬盘安装区,所述显卡网卡安装区设置在所述主板左侧且靠近所述主板上端部,所述硬盘安装区设置在所述主板左侧且靠近所述主板下端部,所述第一定向冷却管设有第一导风出口,所述第三定向冷却管设有第二导风出口,所述第一导风出口和所述第二导风出口分别对着所述显卡网卡安装区和所述主板,所述第二定向冷却管对着所述硬盘安装区。

7.根据权利要求6所述的智能控制机箱的冷却装置,其特征在于:所述显卡网卡安装区和硬盘安装区均为竖直设置。

8.根据权利要求1所述的智能控制机箱的冷却装置,其特征在于:所述出气通道对着所述主板和所述机箱电源。

9.根据权利要求6所述的智能控制机箱的冷却装置,其特征在于:所述出气通道对着所述主板、所述机箱电源、所述显卡网卡安装区和所述硬盘安装区。