1.一种位置辅助芯片晶圆映射方法，其特征在于，包括以下步骤：利用移动台把待测元件移动到提取位置，并记录移动台的位置移动量的步骤；

将被提取的待测元件和对应的移动台位置移动量或者由所述移动台位置移动量标定的坐标一起在测量环节中流转的步骤；以及利用各所述待测元件的结构参数、对应的所述移动台位置移动量或所述坐标、以及在测量环节中获得的测量参数来重构所述测量参数的晶圆映射的步骤。

2.根据权利要求1所述的位置辅助芯片晶圆映射方法，其特征在于，所述坐标的标定方法包括以下步骤：标定移动台上的晶圆的源点的步骤；以及

将所述源点移动至所述提取位置并且记录所述移动台的位置移动量以作为坐标原点参照的步骤。

3.根据权利要求2所述的位置辅助芯片晶圆映射方法，其特征在于，所述标定移动台上的晶圆的源点的步骤包括利用位置标定器件来标定移动台上的晶圆的源点。

4.根据权利要求2所述的位置辅助芯片晶圆映射方法，其特征在于，所述移动台为二维坐标移动台或极限坐标移动台。

5.根据权利要求1所述的位置辅助芯片晶圆映射方法，其特征在于，所述芯片晶圆为边发射类光电芯片晶圆、微机电系统芯片晶圆或探针卡芯片晶圆。

6.根据权利要求1所述的位置辅助芯片晶圆映射方法，其特征在于，所述待测元件为一个光电芯片和/或由两个以上的光电芯片构成的芭条。

7.根据权利要求1所述的位置辅助芯片晶圆映射方法，其特征在于，所述移动台包括用于对各待测元件对应的位置移动量进行记录的第一记录单元，所述测量环节用于对各所述待测元件的测量参数、及位置移动量或坐标一起进行记录的第二记录单元，所述第二记录单元提供的数据用于重构所述测量参数的晶圆映射。

8.一种位置辅助芯片晶圆映射方法，其特征在于，包括以下步骤：利用提取装置移动至晶圆的待测元件上，并记载提取装置的位置移动量的步骤；

将被提取的待测元件与对应的提取装置的位置移动量或者由所述位置移动量标定的坐标一起在测量环节中流转的步骤；以及利用各所述待测元件的结构参数、对应的提取装置位置移动量或所述坐标、以及在测量环节中获得的测量参数来重构所述测量参数的晶圆映射的步骤。

9.根据权利要求8所述的位置辅助芯片晶圆映射方法，其特征在于，所述标定晶圆的源点的步骤包括利用位置标定器件来标定晶圆的源点。

10.根据权利要求8所述的位置辅助芯片晶圆映射方法，其特征在于，所述坐标的标定方法包括以下步骤：标定晶圆的源点的步骤；以及将提取装置移动至所述源点并记载提取装置的位置移动量以作为坐标原点参照的步骤。