1.一种银基电触头复合材料，其特征在于，由重量为0.1-5.0%的镀银石墨烯和95.0-

99.9%的银组成，银的粒径为10-80微米；

所述银基电触头复合材料的制备方法，包括以下步骤：（1）采用直流磁控溅射法将金属银沉积在石墨烯表面，制成镀银石墨烯；

（2）镀银石墨烯和银装入球磨机球磨，制成镀银石墨烯和银均匀混合的粉末；

（3）将步骤（2）混合后粉末放入模具冷压成型，烧结；

（4）将复合材料塑性加工成型，制成银基电触头复合材料。

2.根据权利要求1所述的一种银基电触头复合材料，其特征在于，石墨烯为N层，N为1-

10。

3.根据权利要求1所述的电触头复合材料，其特征在于，所述步骤（1）中直流磁控溅射沉积设备的工艺参数为：真空度达到0.1*10-3-1.0*10-3Pa时，通入高纯氩气，真空室气压

0.8-1.5Pa，溅射功率80-160W，沉积时间为5-20min。

4.根据权利要求1所述的电触头复合材料，其特征在于，所述步骤（2）中球磨机工作状态为：采用氧化铝球墨罐和玛瑙球，球料比3:1，抽真空，充入纯度为99.99%的氩气，转速

150-250r/min，顺时针、逆时针交替运行，球磨10-15分钟，停止5分钟，混粉时间为4-8小时。

5.根据权利要求1所述的电触头复合材料，其特征在于，所述步骤（3）中冷压成型在压力100-300MPa下进行，保压时间2-5分钟，烧结温度为750-900℃，保温时间2-4小时。

6.根据权利要求1所述的电触头复合材料，其特征在于，步骤（4）中采用挤压塑性成形，温度300-500℃，挤压比50：1-200：1。