1.一种脉冲反向电沉积厚钨涂层的方法，其特征在于，包括以下步骤：a、预处理：采用线切割将低活化钢板和钨板切割成片状试样，依次用240#、500#、800#的砂纸进行打磨，再用丙酮对片状的低活化钢板和钨板表面进行超声波清洗，烘干备用；

b、熔盐配置：熔盐配置前，将钨酸钠和三氧化钨经250℃干燥处理，干燥时间为12h；将钨酸钠和三氧化钨按照摩尔比为3：1混合均匀后放入高纯氧化铝坩埚，在坩埚电阻炉内加热，得到熔盐体系保温待用；

c、脉冲反向电沉积：将步骤a处理过的低活化钢板和钨板通过铂丝连接，并放入步骤b中得到的熔盐体系中至完全浸没，以低活化钢板为基体，钨板为阳极，在大气气氛中，采用脉冲反向电沉积工艺电镀得到厚钨镀层；

d、超声清洗：经过步骤c电沉积后的样品，再经2.5-10M NaOH溶液超声清洗30min，除去表面附着的杂质盐，得到金属钨涂层。

2.根据权利要求1所述的脉冲反向电沉积厚钨涂层的方法，其特征在于：所述步骤b中在坩埚电阻炉内加热至850-900℃。

3.根据权利要求1所述的脉冲反向电沉积厚钨涂层的方法，其特征在于：所述步骤c中电沉积的温度为900-950℃。

4.根据权利要求1所述的脉冲反向电沉积厚钨涂层的方法，其特征在于：所述步骤b中在坩埚电阻炉内加热至850℃，所述步骤c中电沉积的温度为900℃。

5.根据权利要求1所述的脉冲反向电沉积厚钨涂层的方法，其特征在于：所述步骤c-2中脉冲反向电沉积的平均电流密度为10-100mA·cm ，正反向电流密度比为3:1-6:1，正反向时间比为2:1-6:1，脉冲周期为10-200ms，电沉积时间10-60h。

6.根据权利要求5所述的脉冲反向电沉积厚钨涂层的方法，其特征在于：所述步骤c-2中平均电流密度为40mA·cm ，正反向电流密度比为5:1，正反向时间比为4:1，脉冲周期为

100ms。

7.根据权利要求1所述的脉冲反向电沉积厚钨涂层的方法，其特征在于：所述步骤c中阳极采用双阳极平行放置，所述阳极和基体的电极间距为10cm。

8.根据权利要求1所述的脉冲反向电沉积厚钨涂层的方法，其特征在于：所述步骤c-2中电沉积进行前，阳极先电沉积5min，电流密度为5mA·cm ，除去基体表面杂质。

9.根据权利要求1所述的脉冲反向电沉积厚钨涂层的方法，其特征在于：所述阳极的钨板中钨的纯度为99.95％。

10.根据权利要求1所述的脉冲反向电沉积厚钨涂层的方法，其特征在于：所述金属钨涂层的厚度为200-480μm。