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专利号: 2015105328680
申请人: 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕
更新日期:2025-12-10
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种合金薄膜的制备方法,其特征在于,包括:对合金板材的表面进行第一次阳极氧化工艺处理,以在所述合金板材的表面上依次生成阻挡层和多孔层,以形成所述第一阳极氧化薄膜;

通过减薄工艺对所述第一阳极氧化薄膜的所述多孔层进行减薄处理;

在所述对所述第一阳极氧化薄膜的所述多孔层进行减薄处理后,对所述合金板材的表面进行第二次阳极氧化处理,以在减薄后的所述第一阳极氧化薄膜的基础上形成第二阳极氧化薄膜;

对所述第二阳极氧化薄膜进行封孔处理,以在所述合金板材的表面上形成所述合金薄膜。

2.根据权利要求1所述的合金薄膜的制备方法,其特征在于,在所述对合金板材的表面进行第一次阳极氧化工艺处理的步骤之前,还包括:对所述合金板材的表面进行去除自然氧化膜处理;

对去除所述自然氧化膜的所述合金板材的表面进行化学抛光处理;

对完成所述化学抛光处理的所述合金板材的表面进行水洗处理。

3.根据权利要求1所述的合金薄膜的制备方法,其特征在于,在所述对所述合金板材的表面进行第二次阳极氧化处理的步骤之前,还包括:对减薄后的所述第一阳极氧化薄膜进行水洗处理。

4.根据权利要求1所述的合金薄膜的制备方法,其特征在于,在所述对所述第二阳极氧化薄膜进行封孔处理的步骤之前,还包括:对所述第二阳极氧化薄膜进行染色处理。

5.根据权利要求1所述的合金薄膜的制备方法,其特征在于,所述第一次阳极氧化工艺的参数包括第一阳极氧化时间,所述第一阳极氧化的时间在

10秒至60秒的范围内;

所述第二次阳极氧化工艺的参数包括第二阳极氧化时间,所述第二阳极氧化的时间在

6分钟至8分钟的范围内。

6.根据权利要求1所述的合金薄膜的制备方法,其特征在于,减薄前的所述第一阳极氧化薄膜的厚度在3微米至10微米的范围内,减薄后的所述第一阳极氧化薄膜的厚度在1微米至3微米的范围内。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的合金薄膜的制备方法,其特征在于,所述减薄工艺为抛光工艺、粒子冲击工艺或激光镭射工艺。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的合金薄膜的制备方法,其特征在于,所述合金板材包括以下之一或其任意组合:钛合金、铝合金、镁合金或锆合金。

9.一种移动终端外壳,其特征在于,包括:使用权利要求1至8中任一项所述的合金薄膜的制备方法形成的合金薄膜。

10.一种移动终端,其特征在于,包括如权利要求9所述的移动终端外壳。