1.一种实现3D封装芯片互连的记忆焊点，其特征在于，使用含记忆合金颗粒的锡膏，采用精密丝网印刷和回流焊工艺制备芯片表面凸点，在温度235℃～255℃和压力5MPa～

10MPa条件下实现芯片之间的堆叠互连，形成记忆焊点。

2.根据权利要求1所述的实现3D封装芯片互连的记忆焊点，其特征在于：所述的含记忆合金颗粒的锡膏是采用下述方法制备的：使用CuZnAl记忆合金颗粒和市售Sn粉，辅以混合松香树脂、触变剂、稳定剂、活性辅助剂和活性剂，采用常规锡膏制备方法制备成膏状含记忆合金颗粒锡膏；所述CuZnAl记忆合金颗粒含量质量百分比为10～20％，余量为Sn粉。

3.根据权利要求2所述的实现3D封装芯片互连的记忆焊点，其特征在于：所述CuZnAl记忆合金颗粒为亚微米CuZnAl记忆合金颗粒。