1.铝合金密封结构局部火焰加热超声波钎焊方法，用于对内置电子元器件的铝合金腔体的密封钎焊封装，其特征在于，按照以下步骤进行：a、钎焊前用砂纸打磨待钎焊的接头铝合金表面，并用丙酮进行擦拭清理；b、将低温Sn基钎料置于铝合金密封面搭接端部一侧；c、用燃气焰流对钎料进行局部往复加热使钎料熔化并保持液态，对母材不进行加热；d、对待焊铝合金腔体施加超声振动，其中超声波振动频率18～25KHz，振幅4～20μm，超声发生位置在密封结构上板，施加超声时长0.1～60s，移动超声头使整个结构连接面的钎料都实现填缝；e、超声振动结束后，试件自然冷却完成密封；

所述Sn基钎料为纯Sn钎料、Sn-9Zn钎料；

所述接头形式为搭接形式，钎缝搭接长度在2～15mm，钎料可填缝长度在5～15mm；火焰仅对钎料所在位置进行局部往复加热，不对母材整体加热；

所述超声施加在密封结构的上板，移动超声头在多个位置驻留，使整个结构实现填缝。