1.一种LED多杯集成一体化COB封装方法，其特征在于，包括：

对PCB基板进行沉银工艺处理；

将多个LED芯片分散的设置于所述PCB基板上，并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接，所述LED芯片为小功率芯片，小功率芯片之间的间距大于5mm；所述小功率芯片包括7*

8mil、9*9mil、9*11mil、10*10mil和12*12mil的蓝白光，红黄光芯片；

对应每个LED芯片设置一个光学杯，所述光学杯上设置光学透镜，将各光学杯进行多点集成面的发光设计，只使相邻的光源才会有重合的部分，避免多个发光点发出的光均有重合的部分产生光斑，且同时避免光源发光漏掉某个区域；并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上，所述光学杯内通过磁控溅射进行镀反射膜，反射膜材料和芯片直接接触。

2.根据权利要求1中任一项所述的LED多杯集成一体化COB封装方法，其特征在于，所述对应每个LED芯片设置一个光学杯，并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上的步骤中，包括在光学杯内填充满导光胶。

3.根据权利要求1中任一项所述的LED多杯集成一体化COB封装方法，其特征在于，所述将多个LED芯片分散的通过粘胶固定于所述PCB基板上，并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接的步骤之前，包括：在PCB基板上对应LED芯片的位置蚀刻适配光学杯全部或部分嵌入的凹槽。

4.一种LED多杯集成一体化COB光源，其特征在于，包括沉银工艺处理的PCB基板、LED芯片和光学杯，所述LED芯片分散的的设置于所述PCB基板上，并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接，所述LED芯片为小功率芯片，小功率芯片之间的间距大于5mm；所述小功率芯片包括7*

8mil、9*9mil、9*11mil、10*10mil和12*12mil的蓝白光，红黄光芯片；

对应每个LED芯片设置一个所述光学杯，所述光学杯上设置光学透镜，将各光学杯进行多点集成面的发光设计，只使相邻的光源才会有重合的部分，避免多个发光点发出的光均有重合的部分产生光斑，且同时避免光源发光漏掉某个区域；并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上，所述光学杯内设置有通过磁控溅射进行镀膜的反射膜，反射膜材料和芯片直接接触。

5.根据权利要求4中任一项所述的LED多杯集成一体化COB光源，其特征在于，所述光学杯内填充满导光胶。

6.根据权利要求4中任一项所述的LED多杯集成一体化COB光源，其特征在于，所述PCB基板上对应LED芯片的位置蚀刻适配光学杯全部或部分嵌入的凹槽。