1.一种电渗流泵，其特征在于：泵体包括基体和盖板(5)；基体由硅片(1)、微通道(2)、导电层(3)和绝缘层(4)组成；微通道(2)设于硅片(1)表面；导电层(3)的一面经蒸镀覆盖在所述微通道的内表面上，导电层(3)的另一面上覆盖有绝缘层(4)；盖板(5)与基体有微通道的一面键合；微通道内部充满电解质溶液；

泵体的外部设有控制电源(6)和驱动电源；控制电源(6)的一端与导电层(3)相连，另一端接地，用以控制绝缘层的表面电势，进而调整绝缘层附近的反离子分布；驱动电源(7)作用于泵体两端，为微通道中的液体提供切向电压。

2.如权利要求1所述的一种电渗流泵,其特征在于：所述基体的微通道(2)数目为N个；N为大于等于2的整数；各微通道的排列方式为并联，形成微通道阵列。

3.如权利要求1所述的一种电渗流泵,其特征在于：所述泵体包括多个基体，各基体之间为垂直叠加，形成微通道阵列。

4.如权利要求1、2或3所述的一种电渗流泵,其特征在于：通过所述的微通道(2)为流体提供流道，流道的高度和宽度尺寸都在微米量级。

5.如权利要求1所述的一种电渗流泵的泵体设计工艺流程，其特征在于包括以下步骤：步骤一，将硅片(1)进行研磨和抛光，减薄硅片的厚度和提高硅片表面的平整度；

步骤二，通过湿法刻蚀，在所述硅片(1)表面刻蚀微米级的通道，形成微通道(2)；

步骤三，通过磁控溅射在所述微通道内表面蒸镀一层导电层(3)，再在导电层上沉积一层绝缘层(4)以防止导电层(3)与溶液形成回路,得到基体；

步骤四，最后通过键合将盖板(5)盖在基体的微通道上绝缘层的外表面, 盖板(5)的材料为硅材料。

6.如权利要求5所述的一种电渗流泵的泵体设计工艺流程，其特征在于：所述的导电层(3)的材料为铜、银或石墨中的任一种。

7.如权利要求5所述的一种电渗流泵的泵体设计工艺流程，其特征在于：将多个基体通过一层一层的堆叠以实现三维微通道阵列，从而增大泵的通量。