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专利号: 2008100719014
申请人: 华侨大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 磨削;抛光
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1、一种增强烧结金刚石结块中磨粒把持强度的方法,其特征在于:在 金刚石结块烧结之前,根据结块实际应用场合确定磨粒受载的方向和需要 把持方位,将活性材料定位添加到胎体与磨粒待把持部位之间;在结块烧 结时,将烧结温度提升到活性材料能与磨粒发生化学反应的活化温度范围 内,并保温一定时间,使磨粒与活性材料所含的活性元素或活性元素的化 合物发生反应并形成化学结合过渡层,冷却后即可得到具有定方位化学结 合的强磨粒把持效果的金刚石结块。

2、根据权利要求1所述的一种增强烧结金刚石节块中磨粒把持强度的 方法,其特征在于:上述的活性材料是在一定温度下能和磨粒发生化学结 合的合金粉末,这种合金粉末由质量百分比为:4.5~15.1:84.9~95.5活性元 素和活性元素的载体或溶剂混合而成,活性元素可用钛、铬、钨、钴、钒、 钼、锆、铌、钽、锰、铝、硅中的一种或多种,载体或溶剂可用镍、银、 铜、铁、碳、硼、磷中的一种或多种。

3、根据权利要求1所述的增强烧结金刚石节块中磨粒把持强度的方法, 其特征在于:所述的磨粒是金刚石或表面经过处理的金刚石。

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